反射法
《硅片薄膜厚度的測試 光學(xué)反射法》意見征求(2020-11-10)
為了防止在外延過程中的自摻雜,通常會在硅片背表面生產(chǎn)一層氧化膜作為背封膜,而膜厚及其均勻性以對多晶層的質(zhì)量及均勻性會直接影響集成電路后續(xù)工藝的成品率,故而需要對該工藝進(jìn)行有序規(guī)范…[詳情]
反射法
《硅片薄膜厚度的測試 光學(xué)反射法》意見征求(2020-11-10)
為了防止在外延過程中的自摻雜,通常會在硅片背表面生產(chǎn)一層氧化膜作為背封膜,而膜厚及其均勻性以對多晶層的質(zhì)量及均勻性會直接影響集成電路后續(xù)工藝的成品率,故而需要對該工藝進(jìn)行有序規(guī)范…[詳情]