合劑。

2.貼片鉭電容無定形Ta2O5介質(zhì)氧化膜的形成工藝，在鉭芯表面形成一層厚度僅為幾十納米至幾百納米的Ta2O5介質(zhì)膜，作為電容器的介質(zhì)層。這一工藝是生產(chǎn)的核心，也是貼片鉭電容區(qū)別于其它電容的顯著區(qū)別。

貼片鉭電容的工作電解質(zhì)：

1.以浸漬電解質(zhì)為主，凝膠電解質(zhì)配方的酸度要與浸漬電解質(zhì)配方相對應(yīng)。為了使產(chǎn)品具有符合要求的電性能，浸漬電解質(zhì)要具有良好的浸潤性，在工作中可以持續(xù)提供修補(bǔ)介質(zhì)氧化膜，電導(dǎo)率和黏度在規(guī)定的溫度范圍內(nèi)的變化要小且平穩(wěn)等。配置過程為放熱過程，所以需要將配好的電解質(zhì)進(jìn)行冷卻處理、攪拌均勻，來得到成分均一的電解質(zhì)。

鉭芯的浸漬及凝膠電解質(zhì)注入：

鉭芯通過氧化膜多孔性吸附浸漬電解質(zhì)，要注意的是在浸漬前要控干鉭芯中

吸附空氣中含有鹽分和塵埃等雜質(zhì)的水。注入凝膠電解質(zhì)前要用玻璃棒將凝膠電解質(zhì)攪拌至有流動(dòng)性，再用注射針管抽取凝膠電解質(zhì)注入到銀殼內(nèi)部，將浸漬好的鉭芯裝入。從而起到密封和防止漏液的作用。