供應(yīng)晶閘管無(wú)功補(bǔ)償可控柜無(wú)功補(bǔ)償柜的簡(jiǎn)單介紹裝置利用微電腦控制器自動(dòng)采集判斷跟蹤系統(tǒng)變化,以無(wú)功功率及功率因數(shù)作為判據(jù),自動(dòng)合理投切,減少投切次數(shù),避免投切震蕩和無(wú)功倒送的問(wèn)題,從而使系統(tǒng)的功率因數(shù)保持為最佳狀態(tài),供應(yīng)晶閘管無(wú)功補(bǔ)償可控柜無(wú)功補(bǔ)償柜的詳細(xì)信息BDKJ-TSC 濾波無(wú)功補(bǔ)償裝置主要用于交流電焊機(jī)負(fù)載的補(bǔ)償使用,電焊機(jī)負(fù)載具有快速或極快的無(wú)功功率變化,無(wú)功功率損耗變化大、不穩(wěn)定,三相負(fù)荷不平衡,含有諧波等特征.機(jī)械制造廠,鋼網(wǎng)廠的電焊機(jī)的負(fù)荷變化極為快速,并且引發(fā)大量的無(wú)功功率,而總電壓值的減少,會(huì)導(dǎo)致電焊質(zhì)量變差并影響焊接的生產(chǎn)效率. 工作原理及裝置特點(diǎn) 本裝置利用微電腦控制器自動(dòng)采集判斷跟蹤系統(tǒng)變化,以無(wú)功功率及功率因數(shù)作為判據(jù),自動(dòng)合理投切,減少投切次數(shù),避免投切震蕩和無(wú)功倒送的問(wèn)題,從而使系統(tǒng)的功率因數(shù)保持為最佳狀態(tài),投切機(jī)構(gòu)選用可控硅投切,滿足負(fù)荷快速變化對(duì)投切機(jī)構(gòu)的要求. 以上是供應(yīng)晶閘管無(wú)功補(bǔ)償可控柜無(wú)功補(bǔ)償柜的詳細(xì)信息,如果您對(duì)供應(yīng)晶閘管無(wú)功補(bǔ)償可控柜無(wú)功補(bǔ)償柜的價(jià)格、廠家、型號(hào)、圖片有任何疑問(wèn),請(qǐng)聯(lián)系我們獲取供應(yīng)晶閘管無(wú)功補(bǔ)償可控柜無(wú)功補(bǔ)償柜的最新信息 |