等離子清洗（Plasma）效果評(píng)估之水滴角測(cè)試儀

    水滴角測(cè)試儀可以有效評(píng)估等離子清洗（Plasma）前后的表面處理效果。水滴角測(cè)量?jī)x是一種專業(yè)的分析測(cè)量?jī)x，它使用蒸餾水作為探測(cè)液，并利用水的表面張力的高靈敏度來評(píng)估固體材料的表面自由能或固體材料與水的潤(rùn)濕角。

 半導(dǎo)體芯片行業(yè)特別是晶圓制程中對(duì)于清凈度的要求非常高，只有符合要求的晶圓才可視為合格品。作為測(cè)試等離子清洗效果評(píng)估的手段，水滴角測(cè)量?jī)x是評(píng)估晶圓品質(zhì)的有效的工具。最近幾年中國(guó)的芯片行業(yè)得到了迅速發(fā)展，因而，對(duì)于水滴角的測(cè)試提出了更高要求。

根據(jù)水滴角測(cè)試基本原理：固體樣品表面因本身存在的表面粗糙度、化學(xué)多樣性、異構(gòu)性的等因素，固體表面的接觸角值或水滴角值均體現(xiàn)為左、右、前、后的不一致；因而，水滴角測(cè)量?jī)x器的算法必須采用符合界面化學(xué)的基本原理并能夠?qū)崿F(xiàn)一鍵快速測(cè)量。

測(cè)試芯片半導(dǎo)體的應(yīng)用過程的技術(shù)要求：

1、由于芯片納米級(jí)的工藝，如12納米或7納米制程時(shí)，且結(jié)構(gòu)是多樣的，方向是多樣的，因而，異構(gòu)性以芯片或晶圓制程中尤其突出。進(jìn)而，要求水滴角測(cè)量?jī)x能夠拍照、截圖、光學(xué)視頻錄像等功能。

2、水滴角測(cè)量?jī)x的應(yīng)用物性要求能夠敏感的捕捉到微滴（盡量為1uL以內(nèi)，采用超細(xì)針頭）小范圍內(nèi)的左、右、前、后由于清潔度效果不好導(dǎo)致的角度的微小變化。角度值明顯的出現(xiàn)了左、右角度值的偏差，說明樣品表面是不干凈的。而第二張水滴角的角度圖片則顯示左、右角度值接近度比較高，清潔度比較好。

綜合如上，我們可以發(fā)現(xiàn)，對(duì)于芯片或晶圓制程來講，水滴角的應(yīng)用除了用于測(cè)試等離子清洗（Plasma）的效果外，還有一個(gè)更為重要的應(yīng)用是評(píng)估何種情況下，晶圓的粘附力或表面自由能而特別是后者的應(yīng)用，目前來講，中國(guó)的芯片制造廠還沒有像國(guó)外的生產(chǎn)廠那個(gè)引起足夠的重視。