1 MAX6675特性
1.1 特性
MAX6675是具有冷端補(bǔ)償和A/D轉(zhuǎn)換功能的單片集成K型熱電偶變換器,測(cè)溫范圍0℃~1024℃,主要功能特點(diǎn)如下:
n 直接將熱電偶信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)
n 具有冷端補(bǔ)償功能
n 簡(jiǎn)單的SPI串行接口與單片機(jī)通訊
n 12位A/D轉(zhuǎn)換器、0.25℃分辨率
n 單一+5V的電源電壓
n 熱電偶斷線檢測(cè)
n 工作溫度范圍-20℃~+85℃
1.2 引腳功能
MAX6675采用SO-8封裝形式,有8個(gè)引腳,腳1(GND)接地,腳2(T-)接熱電偶負(fù)極,腳3(T+)接熱電偶正極,腳4(VCC)電源端,腳5(SCK)串行時(shí)鐘輸入端,腳6(CS)片選端,使能啟動(dòng)串行數(shù)據(jù)通訊,腳7(SO)串行數(shù)據(jù)輸出端,腳8(NC)未用。在VCC和GND之間接0.1μF電容。
MAX6675的引腳如圖1所示。
1.3 工作原理
MAX6675是一復(fù)雜的單片熱電偶數(shù)字轉(zhuǎn)換器,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)如圖2所示。主要包括:低噪聲電壓放大器A1、電壓跟隨器A2、冷端溫度補(bǔ)償二極管、基準(zhǔn)電壓源、12位AD轉(zhuǎn)換器、SPI串行接口、模擬開關(guān)及數(shù)字控制器。
其工作原理如下:K型熱電偶產(chǎn)生的熱電勢(shì),經(jīng)過低噪聲電壓放大器A1和電壓跟隨器A2放大、緩沖后,得到熱電勢(shì)信號(hào)U1,再經(jīng)過S4送至ADC。。對(duì)于K型熱電偶,電壓變化率為(41μV/℃),電壓可由如下公式來近似熱電偶的特性。
U1=(41μV/℃)×(T-T0)
上式中,U1為熱電偶輸出電壓(mV),T是測(cè)量點(diǎn)溫度;T0是周圍溫度。
在將溫度電壓值轉(zhuǎn)換為相應(yīng)的溫度值之前,對(duì)熱電偶的冷端溫度進(jìn)行補(bǔ)償,冷端溫度即是MAX6675周圍溫度與0℃實(shí)際參考值之間的差值。通過冷端溫度補(bǔ)償二極管,產(chǎn)生補(bǔ)償電壓U2經(jīng)S4輸入ADC轉(zhuǎn)換器。
U2=(41μV/℃)×T0
在數(shù)字控制器的控制下,ADC首先將U1、U2轉(zhuǎn)換成數(shù)字量,即獲得輸出電壓U0的數(shù)據(jù),該數(shù)據(jù)就代表測(cè)量點(diǎn)的實(shí)際溫度值T。這就是MAX6675進(jìn)行冷端溫度補(bǔ)償和測(cè)量溫度的原理。
1.4 與單片機(jī)的通訊
MAX6675采用標(biāo)準(zhǔn)的SPI串行外設(shè)總線與單片機(jī)接口。MAX6675從SPI串行接口輸出數(shù)據(jù)的過程如下:?jiǎn)纹瑱C(jī)使CS置為低電平,并提供時(shí)鐘信號(hào)給SCK,由SO讀取測(cè)量結(jié)果。CS變低將停止任何轉(zhuǎn)換過程,CS變高將啟動(dòng)一個(gè)新的轉(zhuǎn)換過程。將CS變低在SO端輸出第一個(gè)數(shù)據(jù),一個(gè)完整串行接口讀操作需16個(gè)時(shí)鐘周期,在時(shí)鐘的下降沿讀16個(gè)輸出位,第1個(gè)輸出位是D15,是一偽標(biāo)志位,并總為0;D14位到D3位為以MSB到LSB順序排列的轉(zhuǎn)換溫度值;D2位平時(shí)為低,當(dāng)熱電偶輸入開放時(shí)為高,開放熱電偶檢測(cè)電路完全由MAX6675實(shí)現(xiàn),為開放熱電偶檢測(cè)器操作,T-必須接地,并使接地點(diǎn)盡可能接近GND腳;D1位為低以提供MAX6675器件身份碼,D0位為三態(tài)標(biāo)志位。
MAX6675 SO端輸出溫度數(shù)據(jù)的格式如圖3所示。
2 在鋁水平溫度測(cè)量?jī)x中的應(yīng)用
本文所述鋁水平溫度測(cè)量?jī)x是一工作于鋁電解現(xiàn)場(chǎng)的測(cè)量裝置,其控制部分采用單片機(jī)控制,對(duì)溫度部分的要求是:在得到測(cè)量要求信號(hào)后,實(shí)時(shí)測(cè)量出當(dāng)前熱電偶探頭的溫度并保存,可檢測(cè)K型熱電偶探頭斷線狀況并報(bào)警。
2.1 硬件實(shí)現(xiàn)
該鋁水平溫度測(cè)量?jī)x的K型熱電偶溫度采集電路如圖所示。其微控制器采用ATMEL公司的FLASH單片機(jī)AT89C51,該微控制器具有4K內(nèi)部可擦寫程序存儲(chǔ)器和32個(gè)輸入/輸出端口,滿足本系統(tǒng)中液位測(cè)量、數(shù)據(jù)顯示、溫度測(cè)量、數(shù)據(jù)通訊、看門狗電路的需要。作為一款廉價(jià)的通用型單片機(jī),AT89C51沒有SPI接口。因此采用I/O口線模擬SPI串行口來對(duì)MAX6675讀取數(shù)據(jù)。MAX6675的CS端接單片機(jī)的P1.0腳,CS低電平停止轉(zhuǎn)換,MAX6675準(zhǔn)備將數(shù)據(jù)輸出;SCK引腳接單片機(jī)的P1.1腳,為傳輸數(shù)據(jù)提供時(shí)鐘。無數(shù)據(jù)傳輸時(shí),SCK應(yīng)置為低電平;SO引腳接單片機(jī)的P1.2腳,用于傳輸數(shù)據(jù)。單片機(jī)的P1.3腳作為K型熱電偶探頭斷線報(bào)警口,報(bào)警時(shí)輸出低電平,驅(qū)動(dòng)故障指示LED顯示。
在單片機(jī)的上述4個(gè)引腳各接一個(gè)10K的上拉電阻,保證數(shù)據(jù)的可靠傳送。由于MAX6675的測(cè)量精度對(duì)電源耦合噪聲較敏感,為降低電源噪聲影響,在MAX6675的電源引腳附近接入1只0.1μF陶瓷旁路電容。在印刷電路板的設(shè)計(jì)中,采用大面積接地技術(shù)來降低芯片自熱引起的測(cè)量誤差,提高溫度測(cè)量精度。
本系統(tǒng)主要測(cè)量鋁電解槽中的溫度,其正常工作溫度范圍為920℃—1000℃,為了準(zhǔn)確的測(cè)量這一區(qū)段的溫度值,系統(tǒng)利用X25045芯片內(nèi)部的4096位串行E2PROM(非易失存儲(chǔ)器),保存溫度補(bǔ)償參數(shù),掉電不丟失,保證系統(tǒng)可應(yīng)用于各種環(huán)境條件。
2.2 軟件實(shí)現(xiàn)
溫度測(cè)量是鋁水平溫度測(cè)量過程的最后一個(gè)環(huán)節(jié),在系統(tǒng)測(cè)量完鋁水平后,開始進(jìn)行溫度測(cè)量,這一部分程序作為一個(gè)獨(dú)立的程序段,定時(shí)調(diào)用,主要包括MAX6675數(shù)據(jù)讀取、開路判斷、數(shù)據(jù)處理和碼制轉(zhuǎn)換等幾個(gè)部分。程序流程如下:
下面給出MAX6675溫度值讀取程序設(shè)計(jì):
??;溫度值讀取程序
?。晃欢x
CS BIT P1.0 ;數(shù)據(jù)輸入
SCK BIT P1.1 ;片選
SO BIT P1.2 ;時(shí)鐘
;數(shù)據(jù)字節(jié)定義
DATAH DATA 40H ;讀取數(shù)據(jù)高位
DATAL DATA 41H ;讀取數(shù)據(jù)低位
TDATAH DATA 42H ;溫度高位
TDATAL DATA 43H ;溫度低位
CLR CS ;CS低電平,停止數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換,輸出數(shù)據(jù)D15
CLR CLK ;時(shí)鐘置為低電平
MOV R7, #08H
RD_DATAH: ;讀數(shù)據(jù)高位字節(jié)D15-D8
MOV C,SO ;讀SO端數(shù)據(jù)
RLC A ;累加器左移一位
SETB SCK
NOP
CLR SCK
DJNZ R7,RD_DATA
MOV DATAH,A ;將數(shù)據(jù)高位移入緩沖區(qū)
MOV R7,#08H
RD_DATAL: ;讀數(shù)據(jù)低位字節(jié)D7-D0
MOV C,SO ;讀SO端數(shù)據(jù)
RLC A ;累加器左移一位
SETB SCK
NOP
CLR SCK
DJNZ R7,RD_DATAL
MOV DATAL,A ;將數(shù)據(jù)低位移入緩沖區(qū)
SETB CS ;CS高電平,停止數(shù)據(jù)輸出,啟動(dòng)新的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換;數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換子程序,將讀得的16位數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為12位溫度值,去掉無用的位
MOV A,DATAL
RLC A
MOV DATAL,A
MOV A,DATAH
RLC A ;整個(gè)數(shù)據(jù)位左移一位,去掉D15位
SWAP A ;將DATAH中的高低4位數(shù)據(jù)互換
MOV B,A ;數(shù)據(jù)暫存于B中
ANL A,#0FH ;得到溫度數(shù)據(jù)高位字節(jié)部分D14 ~D11
MOV TDATAH,A ;將溫度值高位字節(jié)保存
MOV A,B
ANL A,#
MOV B,A
MOV A,DATAL ;
ANL A,#0FH ;得到溫度數(shù)據(jù)低位字節(jié)部分D6 ~D3
ORL A,B ;合并的溫度低位字節(jié)
MOV TDATAL,A ;將溫度值低位字節(jié)保存
3 應(yīng)用中注意的幾個(gè)問題
在鋁水平溫度測(cè)量?jī)x的設(shè)計(jì)和調(diào)試過程中遇到諸多問題,現(xiàn)將與MAX6675相關(guān)的幾個(gè)問題和使用心得摘錄如下,以供參考。
1)MAX6675芯片對(duì)電源噪聲較為敏感,盡量將MAX6675布置在遠(yuǎn)離其他I/O芯片的地方。
2)MAX6675芯片T-必須接地,并使接地點(diǎn)盡可能接近GND腳,否則讀出數(shù)據(jù)為無規(guī)律的亂碼。
3)MAX6675是通過冷端補(bǔ)償來校正周圍溫度變化的。該器件將周圍溫度通過內(nèi)部的溫度檢測(cè)二極管轉(zhuǎn)換為溫度補(bǔ)償電壓,該器件內(nèi)部電路將二極管電壓和熱電偶電壓送到ADC中轉(zhuǎn)換,以計(jì)算熱電偶的熱端溫度。當(dāng)熱電偶的冷端與芯片溫度相等時(shí),MAX6675可獲得最佳的測(cè)量精度。因此在實(shí)際測(cè)溫應(yīng)用時(shí),應(yīng)盡量避免在MAX6675附近放置發(fā)熱器件或元件,例如7805等帶散熱片的穩(wěn)壓器件。
4)盡量采用大截面積的熱電偶導(dǎo)線,長(zhǎng)距離傳輸時(shí),可采用雙絞線作為信號(hào)傳輸線。
5)根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)合的不同,可通過相應(yīng)的數(shù)字濾波器進(jìn)行數(shù)據(jù)處理,以提高所需要某一段測(cè)量數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。
4 結(jié)束語
MAX6675將熱電偶測(cè)溫應(yīng)用時(shí)復(fù)雜的線性化、冷端補(bǔ)償及數(shù)字化輸出等集中在一個(gè)芯片上解決,簡(jiǎn)化了鋁水平溫度測(cè)量?jī)x中熱電偶測(cè)溫電路的設(shè)計(jì),實(shí)際運(yùn)行結(jié)果表明,該測(cè)溫系統(tǒng)抗干擾能力強(qiáng)、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、可靠性高,測(cè)量精度滿足要求。因此,在基于微處理器的單片機(jī)嵌入式工業(yè)測(cè)溫系統(tǒng)中,由MAX6675構(gòu)成的單片熱電偶測(cè)溫解決方案,具有良好的實(shí)用價(jià)值。
標(biāo)簽:
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