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產品圖片 | 產品名稱 | 產品簡單介紹 |
datacon 2200 evo固晶機 | DATACON 2200 EVO高精度多芯片芯片粘接器為芯片連接提供了最終的靈活性,也適用于倒裝芯片應用。配備了集成的分配器、12“晶圓處理、自動換刀器和應用專用工具” |
聯(lián)系人: | 王勝杰(先生) |
電 話: | 15915440287 |
傳 真: | 07555-23323030 |
手 機: | 15915440287 |
網 址: | http://www.szskoda.com |
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