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規(guī)格:500g

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中溫錫膏,無鉛環(huán)保錫膏,十六年專業(yè)品牌,錫膏廠家,卓升科技的簡單介紹

中溫?zé)o鉛錫膏,熔點(diǎn)為178℃,廣泛應(yīng)用于高頻頭、插件PCB板、遙控器,對(duì)不能承受 高溫PCB板具有良好的上錫性及焊接牢固度。有著很大的可選擇工藝參數(shù)范圍,不同 設(shè)備及不同應(yīng)用工藝。

中溫錫膏,無鉛環(huán)保錫膏,十六年專業(yè)品牌,錫膏廠家,卓升科技的詳細(xì)信息

中溫?zé)o鉛錫膏,熔點(diǎn)為178℃,廣泛應(yīng)用于高頻頭、插件PCB板、遙控器,對(duì)不能承受

高溫PCB板具有良好的上錫性及焊接牢固度。有著很大的可選擇工藝參數(shù)范圍,不同

設(shè)備及不同應(yīng)用工藝。并有絕佳的焊 接可靠性,適用較廣,可焊性好,爬錫好,

貼片和插件效果極好具有良好的環(huán)保性。中溫?zé)o鉛錫膏具備高抗力性及優(yōu)良的印刷性能,

回焊后焊點(diǎn)飽滿且表面殘留物極少無需清洗,上錫性及焊接牢固度焊后較低的殘留物

可以保證ICT測試的通過。符合環(huán)保RoHS禁用物質(zhì)標(biāo)準(zhǔn),

電子工業(yè)用途 12小時(shí)連續(xù)印刷能力

6小時(shí)塌時(shí)間表 無需要?dú)獗Wo(hù)

顆粒度 25-45um 16miI0.4mm)簡距的可印刷性

產(chǎn)品特點(diǎn)

01:更高的焊接性能,可用于鍍鎳板材PCB板、熱風(fēng)式、紅外線回焊等各種制程

02:易操作,印刷滾動(dòng)性及落錫性好,只需很低的刮刀壓力,印刷性穩(wěn)定,連續(xù)

印刷時(shí)粘性變化極小,無塌陷,貼片組件不會(huì)偏移,對(duì)低至0.3mm間距焊盤

也能完成精美的印刷

03:潤濕性好,不易干,印刷使用時(shí)間長,效果穩(wěn)定,更有效地保證粘貼品質(zhì)

04:焊后殘留物極少,具有較大的絕緣阻抗,不會(huì)腐蝕PCB,板面干凈,

完全達(dá)到免洗的要求

05:可用于通孔滾軸涂布工藝

06:摻入新的脫膜技術(shù),操作過程減少擦網(wǎng)次數(shù),提高工作效率

07:解決了密腳IC連錫、錫珠、虛焊假焊等問題

08:表面絕緣阻抗高,無內(nèi)部電路測試問題

09:焊點(diǎn)較光亮、飽滿、均勻,有爬升特性

儲(chǔ)存條件:

2-10℃環(huán)境下儲(chǔ)存期限為6個(gè)月,不宜在低于0℃的條件下儲(chǔ)藏,

使用前需解凍2-4小時(shí)以上室溫方可開啟,以防止受潮產(chǎn)生錫珠,然后攪拌均勻再使用。


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