渦輪葉片厚度測量

作者: 2013年07月18日 來源: 瀏覽量:
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用于航空發(fā)動機(jī)和其他高性能系統(tǒng)的許多渦輪葉片都是中空的,從而允許散熱劑在葉片中流通。鑄造過程中的偏芯,機(jī)器有問題或者運(yùn)轉(zhuǎn)過程中的正常磨損都可能導(dǎo)致葉片的壁厚低于可接受的下限值。 應(yīng)用:測量中空金屬渦
渦輪葉片厚度測量
用于航空發(fā)動機(jī)和其他高性能系統(tǒng)的許多渦輪葉片都是中空的,從而允許散熱劑在葉片中流通。鑄造過程中的偏芯,機(jī)器有問題或者運(yùn)轉(zhuǎn)過程中的正常磨損都可能導(dǎo)致葉片的壁厚低于可接受的下限值。

應(yīng)用:測量中空金屬渦輪葉片厚度

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背景:用于航空發(fā)動機(jī)和其他高性能系統(tǒng)的許多渦輪葉片都是中空的,從而允許散熱劑在葉片中流通。鑄造過程中的偏芯,機(jī)器有問題或者運(yùn)轉(zhuǎn)過程中的正常磨損都可能導(dǎo)致葉片的壁厚低于可接受的下限值。如果采用機(jī)械的方法測量葉片壁厚,不破壞葉片通常是不可能完成的。但是,使用合適的探頭以及儀器,采用超聲的方法,無需破壞葉片便可以完成測量。
設(shè)備:根據(jù)葉片的幾何形狀和壁厚,推薦使用三種型號的超聲測量系統(tǒng):25DL PLUS測厚儀及水浸或延遲探頭。該儀器的波形顯示有助于監(jiān)控波形和探頭對中。
5072PR或者5800PR脈沖發(fā)生接收儀,使用水浸或延遲探頭,從示波器上讀出脈沖傳播時間。
Panametrics-NDT TGM測量系統(tǒng),該系統(tǒng)包括脈沖發(fā)生-接收儀,閘門和時間軟件,一個示波器顯示屏幕,應(yīng)用于使用高頻探頭的薄壁測量和其他特殊應(yīng)用。

步驟:對于給定的渦輪葉片應(yīng)用,推薦使用的確切測量系統(tǒng)要根據(jù)客戶的要求以及葉片的聲學(xué)性能來確定。以下需要考慮的幾點:
探頭類型:延遲探頭和水浸探頭都可用于葉片測量。延遲探頭通常更容易在葉片表面放置,而水浸探頭通常需要監(jiān)控波形來確定探頭對中。但是,渦輪葉片的曲率可能使得延遲探頭無法正確地耦合到葉片的凹面?zhèn)?。直徑?mm的延遲探頭(M203和M208)通常能耦合的最小凹面半徑約為200mm。在某些情況下,可以改變延遲塊的外形使得探頭能夠耦合到更小半徑的曲面,但是,通常在尖銳的曲面,尤其是葉片的導(dǎo)入端,最好使用水浸探頭測量。20MHz的噴水專用探頭V316-B和一個B-120專用噴水器提供了一組便利的手持組件,可用于葉片水浸探頭測量。在某些使用常規(guī)延遲塊無法耦合的凹面的應(yīng)用,也可使用V260-SM和V260-RM Sonopen聚焦延遲探頭進(jìn)行測量。

測量模式:使用延遲和水浸探頭,厚度測量可以使用模式2(界面波到第一回波)或者模式3(界面波后的回波到回波)。模式3比模式2提供更好的薄材料分辨率,只有當(dāng)渦輪葉片上的被測點產(chǎn)生多個回波,這才是可能的。如果只有單個可用回波(由于曲率和衰減),測量必須使用模式2. 25DL PLUS型號可以在模式2或者模式3下操作。對于給定的渦輪葉片應(yīng)用建立最優(yōu)化的設(shè)置,在參考標(biāo)準(zhǔn)的幫助下,表現(xiàn)被測量的厚度范圍和幾何形狀。
厚度范圍:典型地金屬葉片,20MHz延遲或者水浸探頭在模式3下可測量的最后厚度為大約0.006”(0.15mm),和模式2下為0.020”(0.5mm)。如果更薄測量需要的話,更高頻率配以脈沖發(fā)射及收起或者特殊儀器可以被使用。大多數(shù)渦輪葉片測量在10MHz或者20MHz下進(jìn)行。

盲點:空心渦輪葉片有時候在葉片里包含多樣混合結(jié)構(gòu)來定向冷卻液流量或者增加葉片強(qiáng)度。通常地,在翼或者肋骨存在的地方不可能得到底面回波,因為這個結(jié)構(gòu)中斷了獲得好的反射的平滑基面。萬一某個地方結(jié)構(gòu)完全空的,一個有小點尺寸的聚焦水浸探頭可以得到較好的回波,相對于一個延遲探頭來說。也有很多案例,銳利的錐形葉片厚度能引起一個情形,壁內(nèi)部和壁外部值得注意都是非平行的,這個導(dǎo)致回波失真和電位測量錯誤。
在所有案例中,在實際的產(chǎn)品試塊測試的基礎(chǔ)上決定探頭和儀器的結(jié)合選擇。

圖1-3是使用Model 25DL PLUS產(chǎn)生的。這儀器顯示屏立即地提供活動的超聲波波形,帶有閘門和厚度讀數(shù)。對于困難的應(yīng)用這是理想的,或者當(dāng)設(shè)置參數(shù)需要進(jìn)一步檢查。

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圖1:渦輪葉片模式3測量

圖1顯示了模式3用M208探頭測量一個0.041" (1.05 mm)厚度的凹渦輪葉片機(jī)翼后緣。這個曲率在測量點上有充分大的范圍,M208很好的耦合到材料上,清楚的多個回波允許使用模式3測量。

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圖2:渦輪葉片的模式2測量

圖2顯示了模式2測量一個0.070" (1.8 mm)厚的凸的渦輪葉片,頁使用一個M208探頭。內(nèi)部肋骨的存在是回波衰減了一部分,缺乏清楚的多個回波時,模式2被推薦

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圖3:水浸技術(shù)測量彎曲凸起的葉片部分
圖3顯示了使用V316-BB 20MHz水浸探頭,B-120手持式噴嘴的水浸技術(shù)測量一個比較厚(0.051"/1.3 mm)銳利曲率(1"/25mm半徑)凸葉片部分,銳利的凸曲率使得耦合一個延遲探頭比較困難。以這種測量形式,特別在凹面上,它比較必須用于操作者監(jiān)控波形來保證最優(yōu)化的探頭陣列。

注意:增加水浸和延遲探頭的標(biāo)準(zhǔn)線,我們提供三種特殊的低矮20MHz延遲探頭用于在葉片間空間限制且很難進(jìn)入的多葉片裝配時測量渦輪葉片厚度。M2054是一個20MHz的延遲探頭,在3"/75mm的握持器上只有0.27"/6.75mm厚。M2055相似地裝配一個0.40"/10mm厚的探頭延遲塊。V2034在一個6"/300mm角握持器上有0.40"/10mm的頭。這些探頭的外形圖需要的話可以索取。
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