CMI700表面銅及孔銅測厚儀

CMI 760系列專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質量控制的需求而設計。

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       CMI760：高靈活性的銅厚測量儀、線路板孔銅&面銅測厚儀、臺式測厚儀，采用微電阻和電渦流方式測量表面銅和孔內鍍銅厚度。具有多功能性、高擴展性和先進的統計功能，統計功能用于數據整理分析。

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CMI 760配置包括：

• CMI700主機及證書
• SRP-4面銅探頭
• SRP-4探頭替換用探針（1個）
• NIST認證的校驗用SRP標準片及證書
• ETP孔銅探頭
• NIST認證的校驗用ETP標準片及證書

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選配配件：

• SRG軟件

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SRP-4面銅探頭測試技術參數：

 銅厚測量范圍：

•    化學銅：0.25μm - 12.7μm（10μin - 500μin）
•       電鍍銅：2.5μm - 254μm（0.1mils - 10mils）

 線性銅線寬范圍：203μm - 7620μm（8mil - 300mil）

 準確度：±1%（±1μm）參考標準片

 精確度：化學銅：標準差0.2%，電鍍銅：標準差0.3%

  分辨率：0.1μm≥10μm，0.01μm＜10μm，0.001μm＜1μm，0.01mils≥1mil，0.001mils＜1mil

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ETP孔銅探頭測試技術參數：

• 可測孔最小直徑：Φ0.899mm（35mils）
• 孔徑范圍：0.899mm - 3.0mm
• 厚度范圍：2μm - 102μm（0.08 - 4.0mils）
• 準確度：±0.01mils（0.25μm）＜1mil（25μm）
• 精確度：1.2milS時，達到1%（實驗室情況下）
• 分辨率：0.01mils（0.25μm）

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主機規(guī)格：

• 存 儲 量：8000字節(jié)
• 儀器尺寸：292x270x140mm
• 儀器重量：2.79kg
• 測量單位：um、mils、μin、in、mm、%可選，通過按鍵實現公制英制自動轉換
• 接    口：RS232串行接口，波特率可調，用于下載到打印機或電腦
  
• 顯    示：6位LCD數顯，帶背光和寬視覺的液晶顯示屏，480（H）*32（V）像素