IPF 2024第二屆碳化硅功率器件制造與應(yīng)用測試大會即將舉辦

　　記者獲悉，6月26-28日，IPF2024第二屆碳化硅功率器件制造與應(yīng)用測試大會將在江蘇無錫錫山區(qū)長三角工業(yè)芯谷會議中心盛大召開。本次大會由InSemiResearch、錫山經(jīng)開區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟聯(lián)合主辦，由無錫能芯檢測實驗室、PCIMAsia協(xié)辦，并由碳化硅芯觀察與電動車千人會承辦。大會以“穿越周期，韌性增長”為主題，解構(gòu)碳化硅市場增長確定性與新業(yè)態(tài)模式、前沿技術(shù)趨勢以及落地應(yīng)用進程。目前已經(jīng)吸引近千人產(chǎn)業(yè)人士報名。

　　本屆IPF2024設(shè)有一個“碳化硅產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖高峰論壇”(下簡稱“高峰論壇”)和四大分論壇。高峰論壇邀請到國內(nèi)外知名企業(yè)意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁中國區(qū)總裁曹志平、芯聯(lián)動力董事長袁峰、上海碳化硅功率器件工程技術(shù)研究中心主任、清純半導(dǎo)體董事長張清純、晶瑞電子材料總經(jīng)理盛永江、株洲中車時代電氣股份有限公司首席技術(shù)專家劉國友參與并做主題演講。

　　圓桌論壇更是聚集了國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈上下游知名企業(yè)大咖(晶能微CEO潘運濱、中電化合物總經(jīng)理潘堯波、希科半導(dǎo)體董事長夏玉山、瞻芯電子首席營銷官吳迅、北方華創(chuàng)化合物半導(dǎo)體事業(yè)部總經(jīng)理李仕群)，圍繞“破卷出新，國產(chǎn)碳化硅潛力與新業(yè)態(tài)”一題，同臺分享專業(yè)觀點。

　　四大分論壇分別為，“功率半導(dǎo)體設(shè)計與制造前沿技術(shù)論壇”、“電驅(qū)及小三電系統(tǒng)集成趨勢論壇”、“功率模組封裝與測試技術(shù)論壇”、“光充儲一體化趨勢帶來的功率半導(dǎo)體新機遇論壇”。從技術(shù)、市場層面，剖析碳化硅現(xiàn)在和發(fā)展。演講內(nèi)容貫徹制造、設(shè)計、材料、設(shè)備、器件、終端等全產(chǎn)業(yè)鏈。

　　InSemi作為國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域知名咨詢機構(gòu)，在碳化硅領(lǐng)域有系統(tǒng)而深度的跟蹤研究，并形成專業(yè)的數(shù)據(jù)庫基礎(chǔ)。碳化硅芯觀察作為InSemi旗下平臺，鏈接產(chǎn)業(yè)，對接資源，助理發(fā)展。本年度IPF2024作為國內(nèi)專業(yè)碳化硅峰會為第二屆大會，在專業(yè)度、吸引力和影響力上更上層樓，為產(chǎn)業(yè)提供更豐富精準(zhǔn)的消息交流，促進產(chǎn)業(yè)合作。(曹雅麗)