盛合晶微榮獲2024世界半導(dǎo)體大會(huì)兩項(xiàng)大獎(jiǎng)

    近日，由江蘇省工業(yè)和信息化廳、賽迪顧問股份有限公司、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)等聯(lián)合舉辦的2024世界半導(dǎo)體大會(huì)在南京國(guó)際博覽中心順利召開。高新區(qū)企業(yè)盛合晶微在極具權(quán)威性和影響力的“兩優(yōu)一先”行業(yè)頒獎(jiǎng)盛典上，榮獲“2023-2024年度集成電路市場(chǎng)領(lǐng)軍企業(yè)”、“2023-2024年度集成電路市場(chǎng)最佳產(chǎn)品”兩大獎(jiǎng)項(xiàng)。

    2024世界半導(dǎo)體大會(huì)以“聚力跨越，芯領(lǐng)全球”為主題，邀請(qǐng)了行業(yè)大咖、專家學(xué)者、企業(yè)代表、媒體等業(yè)內(nèi)精英以主題報(bào)告、論壇等形式共同深入探討集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。其中，集成電路高質(zhì)量發(fā)展“兩優(yōu)一先”成果發(fā)布，以2023-2024年市場(chǎng)中各企業(yè)的經(jīng)營(yíng)表現(xiàn)為依據(jù)，從各市場(chǎng)領(lǐng)域中選取經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)優(yōu)良、企業(yè)成長(zhǎng)迅速、發(fā)展前景良好的代表性企業(yè)，通過形式審查、行業(yè)調(diào)研、專家評(píng)審等多個(gè)環(huán)節(jié)，最終遴選出符合標(biāo)準(zhǔn)的領(lǐng)先企業(yè)、優(yōu)秀產(chǎn)品與解決方案。

    在人工智能爆發(fā)、持續(xù)推進(jìn)數(shù)字經(jīng)濟(jì)建設(shè)的大趨勢(shì)下，盛合晶微堅(jiān)定不移持續(xù)加大研發(fā)投入，致力于推進(jìn)三維多芯片集成先進(jìn)封裝技術(shù)迭代發(fā)展，以新促新、以新提質(zhì)，目前已形成了全流程芯粒集成封裝的完整技術(shù)體系和量產(chǎn)能力。這兩大獎(jiǎng)項(xiàng)，正是業(yè)界對(duì)企業(yè)在12英寸中段凸塊加工、12英寸晶圓級(jí)芯片封裝、2.5D芯粒加工等高端集成電路制造領(lǐng)域多年深耕所取得成果的高度評(píng)價(jià)。

    接下來，高新區(qū)將積極助力企業(yè)把握集成電路產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)遇，大力發(fā)展三維多芯片集成加工和超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝，為半導(dǎo)體行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入新動(dòng)能。