芯片何時(shí)實(shí)現(xiàn)自主可控?半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)努力突破壁壘

作者: 2021年07月13日 來源: 瀏覽量:
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如果要給2021年上半年的汽車產(chǎn)業(yè)定個(gè)關(guān)鍵詞,“芯荒”肯定跑不了。缺芯的日子仿佛沒有盡頭,整車生產(chǎn)“陣痛”曠日持久。缺芯倒逼著芯片自主可控,加速芯片本土化也再度成為了
  如果要給2021年上半年的汽車產(chǎn)業(yè)定個(gè)關(guān)鍵詞,“芯荒”肯定跑不了。缺芯的日子仿佛沒有盡頭,整車生產(chǎn)“陣痛”曠日持久。缺芯倒逼著芯片自主可控,加速芯片本土化也再度成為了業(yè)界焦點(diǎn)。
 
  “缺芯”倒逼汽車半導(dǎo)體加速自主化
 
  新四化浪潮下,國(guó)內(nèi)新能源、智能汽車市場(chǎng)快速崛起,催生了汽車半導(dǎo)體發(fā)展新機(jī)遇。“未來,一輛汽車上的半導(dǎo)體將達(dá)到6000-10000個(gè)?!贝蟊娖嚰瘓F(tuán)(中國(guó))執(zhí)行副總裁Thomas Manfred Müller曾公開表示?!叭绻麑?shí)現(xiàn)了無人駕駛L4的水平,半導(dǎo)體在一輛車?yán)锏膬r(jià)值還有望翻3倍?!?br />  
  在這種巨大的需求下,汽車半導(dǎo)體的市場(chǎng)規(guī)模也在快速擴(kuò)大。然而提到中國(guó)本土企業(yè)能夠把握在手里的份額,直到現(xiàn)在仍微乎其微。截至目前,中國(guó)半導(dǎo)體自給率僅為15%,其中汽車芯片自給率不足5%,本土汽車半導(dǎo)體供應(yīng)鏈高度依賴國(guó)外廠商。
 
  還有新能源汽車領(lǐng)域,目前涉及到的半導(dǎo)體也仍然是國(guó)外廠家占絕對(duì)份額,中國(guó)占比是相對(duì)比較低的。而且國(guó)內(nèi)廠家主要聚焦在低端的電源、分立器件、邏輯器件等領(lǐng)域,產(chǎn)業(yè)鏈完全自主可控還有比較長(zhǎng)的路要走。
 
  所以很尷尬的現(xiàn)狀是,國(guó)內(nèi)汽車芯片在過去很長(zhǎng)一段時(shí)間里高度依賴進(jìn)口,并且直到現(xiàn)在仍沒有明顯的改善。汽車芯片的進(jìn)口額從2016年到現(xiàn)在始終保持著10%以上的增速,2020年中國(guó)芯片進(jìn)口總額突破3000億美元,超過石油1倍。
 
  正因?yàn)槿绱?,隨著海外疫情的蔓延,主要半導(dǎo)體廠商產(chǎn)能持續(xù)吃緊,由“芯荒”引發(fā)的汽車產(chǎn)業(yè)停工停產(chǎn)危機(jī)也在不斷擴(kuò)大。受缺芯影響,2021年全球汽車預(yù)計(jì)將減產(chǎn)超400萬輛,其中國(guó)內(nèi)市場(chǎng)全年預(yù)計(jì)減產(chǎn)超過60萬輛。
 
  自主車用芯片為什么“爬不起來”
 
  芯片生產(chǎn)之路始于設(shè)計(jì)。雖然產(chǎn)業(yè)鏈上游的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)軟件及IP供應(yīng)在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中產(chǎn)值占比雖小,但地位極其重要,而這恰恰也是中國(guó)的短板,中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)從一開始就被卡住了脖子。
 
  制約我國(guó)芯片發(fā)展的客觀因素主要還有兩點(diǎn):
 
  1、56%的晶圓制造產(chǎn)能集中在臺(tái)灣和日韓,封測(cè)則集中在東南亞,國(guó)內(nèi)生產(chǎn)能力缺乏;
 
  2、國(guó)內(nèi)測(cè)試、認(rèn)證機(jī)構(gòu)較少,國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)體系不健全。
 
  中國(guó)是個(gè)制造大國(guó),但在最上游的“晶圓制造”領(lǐng)域卻遲遲未攻克。打蛇打七寸,晶圓制造就是汽車芯片的“七寸”。事實(shí)上,過去這些年,中國(guó)一直在芯片上不斷擴(kuò)產(chǎn),2020年已經(jīng)占據(jù)全球芯片產(chǎn)能的15%,僅次于中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)。但與此同時(shí),我們也要正視下這15%的產(chǎn)能的構(gòu)成。其中60%的產(chǎn)能其實(shí)是由外資貢獻(xiàn)的,中國(guó)本土企業(yè)的產(chǎn)能只占不到40%左右,即總?cè)蛐酒偖a(chǎn)能的6%。
 
  中國(guó)至少還需要8個(gè)現(xiàn)有中芯國(guó)際產(chǎn)能,才能改善當(dāng)下的芯片供給狀況,因?yàn)橹袊?guó)芯片需求太高了。此外,在產(chǎn)品層,國(guó)內(nèi)大部分芯片公司對(duì)ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)的接觸還不深,目前僅有極少數(shù)公司通過了該體系認(rèn)證。國(guó)內(nèi)的車規(guī)芯片廠商在2010年時(shí)就只有幾家;2015年10家左右,但多集中在后裝市場(chǎng);2020年的時(shí)候成長(zhǎng)到了40家;而到6月為止,統(tǒng)計(jì)大概有70家車規(guī)芯片廠商,250種準(zhǔn)車規(guī)芯片。
 
  即便如此,依舊有很多車規(guī)芯片其實(shí)“名不副實(shí)”。目前國(guó)內(nèi)大部分芯片公司對(duì)ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)才剛剛開始接觸,可能只有極少數(shù)公司剛通過了ISO 26262體系認(rèn)證,但是芯片認(rèn)證可能現(xiàn)在還正在進(jìn)行。
 
  這反映在產(chǎn)品上,主要是相關(guān)的測(cè)試認(rèn)證十分不完善。在由中國(guó)集成電路創(chuàng)新設(shè)計(jì)聯(lián)盟牽頭做的汽車電子創(chuàng)新產(chǎn)品目錄中,73家單位的293款產(chǎn)品里,就只有25家提供了38份AEC-Q100報(bào)告,絕大部分的產(chǎn)品在AEC-Q100合規(guī)性測(cè)試驗(yàn)證方面都不完善,這顯然不符合汽車電子的嚴(yán)格要求。
 
  另外,芯片行業(yè)上游存在一定技術(shù)壁壘,與消費(fèi)類芯片和一般工業(yè)類芯片相比,車規(guī)級(jí)芯片開發(fā)難度更高,工作環(huán)境也更嚴(yán)苛,由于涉及到人身安全,還要求極高的安全性和可靠性,這也從源頭上遏制了一些本土企業(yè)的積極性。像使用環(huán)境,汽車芯片比傳統(tǒng)工業(yè)類和消費(fèi)類芯片更加嚴(yán)苛,設(shè)計(jì)壽命差別大,消費(fèi)類芯片只考慮三年生命周期就可以了,三年之后可能就換代了。但是汽車芯片必須維持十年以上的生命周期,還有20萬公里的壽命要求,溫濕度要求都跟傳統(tǒng)的消費(fèi)類電子不一樣,產(chǎn)品良率還要高。
 
  本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的突圍路徑
 
  在疫情的大環(huán)境下,芯片國(guó)產(chǎn)替代不再是一句口號(hào)。尤其是在自動(dòng)駕駛、智能座艙芯片等細(xì)分領(lǐng)域,已有一些自主芯片公司開始展露頭角。因?yàn)殡S著汽車電子電氣架構(gòu)的逐步演進(jìn),對(duì)芯片的種類和功能要求會(huì)不斷變化,比如自動(dòng)駕駛、智能座艙域,甚至進(jìn)入車載計(jì)算機(jī)的時(shí)代,可能會(huì)需要集中度更高、性能更高、算力更大、功能安全要求更嚴(yán)苛的芯片,圍繞核心大算力芯片形成完整的生態(tài)體系和供應(yīng)鏈體系,這給我們這些新進(jìn)入的芯片創(chuàng)業(yè)企業(yè)提供了機(jī)會(huì)。
 
  智能座艙芯片是前哨戰(zhàn),自動(dòng)駕駛芯片才是國(guó)產(chǎn)超車戰(zhàn)爭(zhēng)的制高點(diǎn)。在自身研發(fā)實(shí)力逐步增強(qiáng)的同時(shí),有企業(yè)還通過投資并購(gòu)的方式來快速覆蓋產(chǎn)能資源。中國(guó)有望在未來10年增加約40%的新產(chǎn)能,成為全球大的半導(dǎo)體制造基地。
 
  國(guó)家層面也認(rèn)識(shí)到,完整的產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)于國(guó)家安全的重要性,正在積極利用政策“東風(fēng)”引導(dǎo)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。恰逢十四五開局之年,浙江、山西等多地先后發(fā)布“十四五”規(guī)劃,點(diǎn)名著重發(fā)展第三代半導(dǎo)體。國(guó)家也在十四五重申了科技興國(guó)戰(zhàn)略以及扶持半導(dǎo)體的計(jì)劃,芯片“內(nèi)循環(huán)”投資布局正在如火如荼上演。
 
  尤其值得一提的是國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的成立,以市場(chǎng)化投資的形式推動(dòng)該產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。據(jù)悉,國(guó)家大基金一期從“強(qiáng)長(zhǎng)板、補(bǔ)短板”的角度出發(fā)重點(diǎn)投資了52家公司,兼顧芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè);國(guó)家大基金二期進(jìn)一步針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的薄弱環(huán)節(jié)(成熟制程晶圓制造)進(jìn)行突破。目前大基金二期公開投資項(xiàng)目已超過10個(gè),總投資金額已超300億元。
 
  突破很難,但是一旦突破,光是龐大的中國(guó)市場(chǎng)就足以成就一家超大型企業(yè)。
 
  資料來源:蓋世汽車網(wǎng)
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