日本向臺(tái)積電撥款190億日元開(kāi)展半導(dǎo)體技術(shù)研究

作者： 2021年06月23日 來(lái)源： 瀏覽量：
字號(hào)：T | T
半導(dǎo)體技術(shù)就是以半導(dǎo)體為材料，制作成組件及集成電路的技術(shù)。在周期表里的元素，依照導(dǎo)電性大致可以分成導(dǎo)體、半導(dǎo)體與絕緣體三大類(lèi)。最常見(jiàn)的半導(dǎo)體是硅(Si)，當(dāng)然半導(dǎo)體也可以是兩種元素形成的
　　半導(dǎo)體技術(shù)就是以半導(dǎo)體為材料，制作成組件及集成電路的技術(shù)。在周期表里的元素，依照導(dǎo)電性大致可以分成導(dǎo)體、半導(dǎo)體與絕緣體三大類(lèi)。最常見(jiàn)的半導(dǎo)體是硅(Si)，當(dāng)然半導(dǎo)體也可以是兩種元素形成的化合物，例如砷化鎵(GaAs)，但化合物半導(dǎo)體大多應(yīng)用在光電方面。
 
　　絕大多數(shù)的電子組件都是以硅為基材做成的，因此電子產(chǎn)業(yè)又稱為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。如今，伴隨著各種智能技術(shù)與裝備的快速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要性愈發(fā)凸顯。半導(dǎo)體不僅是傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)的基礎(chǔ)支撐，同時(shí)也是推動(dòng)新興技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵所在?；诖?，近來(lái)全球圍繞半導(dǎo)體領(lǐng)域所展開(kāi)的競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈，不斷升級(jí)。
 
　　據(jù)悉，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)曾領(lǐng)*全球，但隨著其他國(guó)家和地區(qū)的企業(yè)崛起而日漸式微。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省一直擔(dān)心日本半導(dǎo)體行業(yè)在全球市場(chǎng)的地位下降，因此尋求與臺(tái)積電的合作。
 
　　近日，小編了解到，為促進(jìn)半導(dǎo)體臺(tái)積電(TSMC)在日本國(guó)內(nèi)進(jìn)行半導(dǎo)體制造技術(shù)研究開(kāi)發(fā)，將向該企業(yè)撥款約190億日元(約合人民幣11億元)。臺(tái)積電是全球較大的芯片代工商，計(jì)劃承擔(dān)約370億日元(3.37億美元)的項(xiàng)目成本的一半。超過(guò)20家日本公司將參與其中。
 
　　半導(dǎo)體制程有點(diǎn)像是蓋房子，分成很多層，由下而上逐層依藍(lán)圖布局迭積而成，每一層各有不同的材料與功能。隨著功能的復(fù)雜，不只結(jié)構(gòu)變得更繁復(fù)，技術(shù)要求也越來(lái)越高。與建筑物最不一樣的地方，除了尺寸外，就是建筑物是一棟一棟地蓋，半導(dǎo)體技術(shù)則是在同一片芯片或同一批生產(chǎn)過(guò)程中，同時(shí)制作數(shù)百萬(wàn)個(gè)到數(shù)億個(gè)組件，而且要求一模一樣。因此大量生產(chǎn)可說(shuō)是半導(dǎo)體工業(yè)的特色。把組件做得越小，芯片上能制造出來(lái)的 IC 數(shù)也就越多。
 
　　近年來(lái)，芯片行業(yè)在一些關(guān)鍵領(lǐng)域已接近極限，包括線變細(xì)，以便半導(dǎo)體擁有更大的處理能力。因此，提升半導(dǎo)體技術(shù)較為重要。
全球化工設(shè)備網(wǎng)（http://www.bhmbl.cn ）友情提醒，轉(zhuǎn)載請(qǐng)務(wù)必注明來(lái)源:全球化工設(shè)備網(wǎng)！違者必究.

標(biāo)簽：

分享到：
免責(zé)聲明：1、本文系本網(wǎng)編輯轉(zhuǎn)載或者作者自行發(fā)布，本網(wǎng)發(fā)布文章的目的在于傳遞更多信息給訪問(wèn)者，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)，同時(shí)本網(wǎng)亦不對(duì)文章內(nèi)容的真實(shí)性負(fù)責(zé)。
2、如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問(wèn)題，請(qǐng)?jiān)?0日內(nèi)與本網(wǎng)聯(lián)系，我們將在第一時(shí)間作出適當(dāng)處理！有關(guān)作品版權(quán)事宜請(qǐng)聯(lián)系：+86-571-88970062