我國集成電路封測行業(yè)不斷發(fā)展 前景可期

作者： 2021年06月18日 來源： 瀏覽量：
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集成電路封測是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)，主要作用為集成電路增加防護并提供集成電路和PCB印制電路板之間的關(guān)聯(lián)。相較于集成電路設(shè)計和集成電路制造行業(yè)，集成電路封測行業(yè)技術(shù)含量雖較低
　　集成電路封測是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)，主要作用為集成電路增加防護并提供集成電路和PCB印制電路板之間的關(guān)聯(lián)。相較于集成電路設(shè)計和集成電路制造行業(yè)，集成電路封測行業(yè)技術(shù)含量雖較低，且屬于勞動密集型產(chǎn)業(yè)，但卻是我國最早進入集成電路行業(yè)的重要環(huán)節(jié)，同時隨著技術(shù)的發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)各個環(huán)節(jié)之間的關(guān)聯(lián)性、協(xié)同性要求越來越高，因此即使是技術(shù)含量較低的集成電路封測行業(yè)在整個集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中也顯得尤為重要。目前我國集成電路封測行業(yè)發(fā)展穩(wěn)定且在人工方面具有一定的優(yōu)勢，國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封測企業(yè)技術(shù)不斷發(fā)展與國際差距已越來越小。
 
　　1、集成電路封測是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要組成部分
 
　　集成電路封測處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的下游，包括集成電路封裝和測試兩個環(huán)節(jié)，其中集成電路測試環(huán)節(jié)主要是使用塑封材料保護集成電路外部免受損傷，而測試環(huán)節(jié)貫穿了整個集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，是提高集成電路良品率的關(guān)鍵工序。
 
圖表1：集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈地位
　　2、我國具有發(fā)展集成電路封測的優(yōu)勢
 
　　集成電路封測行業(yè)具有技術(shù)門檻低、資金投入少且屬于勞動密集型行業(yè)。而2020年我國人口數(shù)量已達到14.1億人，是不折不扣的人口大國，勞動力資源相對豐富，外加目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的設(shè)計和制造環(huán)節(jié)與發(fā)達國家還有一定的差距，因此在當(dāng)前階段，我國比較適合發(fā)展集成電路封測行業(yè)。
 
圖表2：我國發(fā)展集成電路封測的優(yōu)勢
　　3、我國集成電路封測行業(yè)不斷發(fā)展
 
　　90年代前后，我國集成電路封測行業(yè)開始起步，但因當(dāng)時國內(nèi)集成電路產(chǎn)品型號相對單一，對集成電路封測的需求較少，導(dǎo)致在當(dāng)時集成度電路封測不具備商業(yè)價值。2000-2010年，隨著我國集成電路設(shè)計和集成電路制造領(lǐng)域開始發(fā)展，對我國集成電路封測的需求也開始增加，在這個階段我國集成電路封測行業(yè)開始發(fā)展且具有一定的商業(yè)價值。
 
　　2010年至今進入了我國各行各業(yè)智能化高速發(fā)展的階段，隨著智能手機、工業(yè)智能化等領(lǐng)域的發(fā)展，我國集成度線路封測行業(yè)開始不斷尋求技術(shù)創(chuàng)新，突破技術(shù)壁壘。
 
　　據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會統(tǒng)計，2015-2019年，我國封裝測試行業(yè)市場規(guī)模呈現(xiàn)逐年增長態(tài)勢。2017年我國封裝測試行業(yè)銷售收入增長率達到20.77%，為5年來的最高水平，隨后因部分集成電路封測企業(yè)開始轉(zhuǎn)型到技術(shù)含量更高的集成電路設(shè)計和制造領(lǐng)域?qū)е录呻娐贩鉁y行業(yè)的市場規(guī)模增長率開始下降。2020年我國集成電路封測業(yè)市場規(guī)模為2510億元，較2019年同比增長6.80%。
 
圖表3：我國集成電路封測行業(yè)發(fā)展歷程
圖表4：2015-2020年中國封裝測試行業(yè)市場規(guī)模及增長情況(單位：億元，%)
　　4、我國本土集成電路封測行業(yè)主要企業(yè)技術(shù)水平與國際差距逐漸縮小
 
　　集成電路越來越小，越來越輕薄，在集成電路封測環(huán)節(jié)也需不斷提升技術(shù)來滿足越來越精密化的集成電路，因此我國大型集成電路封測廠商在逐漸摸索中，不斷提升自身的技術(shù)。
 
　　目前我國集成電路封測領(lǐng)先的廠商在集成電路封測技術(shù)水平方面逐漸與國際看齊。如今，我國集成電路封測行業(yè)已經(jīng)具有針對對晶圓封裝、系統(tǒng)封裝以及MEMS封裝的技術(shù)，而在檢測環(huán)節(jié)，也開始由肉眼向AOI視覺檢測技術(shù)發(fā)展。
 
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