關(guān)于中國2021年半導(dǎo)體行業(yè)市場現(xiàn)狀及未來競爭格局分析

　　中國科創(chuàng)版的“出世”讓投資半導(dǎo)體企業(yè)的PE、VC有了更多退出賽道的機(jī)會，中國科創(chuàng)版正在帶領(lǐng)著中國半導(dǎo)體一級投資市場走向新一輪的高峰。

　　1、中國半導(dǎo)體投融資再創(chuàng)新高

　　2020年，中國半導(dǎo)體行業(yè)股權(quán)投融資額創(chuàng)下了歷史新高，投融資案例高達(dá)413起，投融資金額超過1400億元。2020年中國半導(dǎo)體行業(yè)投融資事件是2019年的兩倍左右，而投融資金額超過2019年投融資金額的四倍。

　　2、中國半導(dǎo)體行業(yè)投融資輪次向成熟階段發(fā)展

　　雖然早期的具有潛力的半導(dǎo)體企業(yè)依舊是資本投資的重點，2020年中國半導(dǎo)體行業(yè)A輪融資占比達(dá)到39.3%。不過，資本投資有往更成熟的企業(yè)投資的傾向。2014-2020年，半導(dǎo)體行業(yè)種子輪和A輪融資比重下滑，B輪以以后的融資比重均呈現(xiàn)大幅增長的態(tài)勢，B輪、C輪和D輪及以后的占比分別由2014年的14.1%、2.8%、4.2%增長至2020年的27.7%、12.6%和15.5%

　　3、中國半導(dǎo)體行業(yè)投融資賽道：IC設(shè)計賽道受最受資本青睞

　　——近兩年IC設(shè)計賽道投資比重最高

　　處于IC設(shè)計賽道的企業(yè)深受資本的青睞，這兩年IC設(shè)計企業(yè)投融資均占據(jù)了半導(dǎo)體行業(yè)投融資事件的半壁江山。此外，隨著半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，半導(dǎo)體上游企業(yè)也逐漸受到資本的關(guān)注，半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備賽道投融資事件占比由2019年的13%增長至2020年的19.2%。

　　2)IC設(shè)計科創(chuàng)板上市企業(yè)最多

　　截至2020年底，中國共有36家半導(dǎo)體企業(yè)在科創(chuàng)版上市。IC設(shè)計企業(yè)數(shù)量共有16家，占據(jù)了科創(chuàng)版半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)量的44%。半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)數(shù)量占比分別為25%和13%。

　　3)處于IC設(shè)計賽道的瀾起科技市值排名靠前

　　中國科創(chuàng)版市值的企業(yè)有五家企業(yè)為半導(dǎo)體企業(yè)，分別是中芯國際、瀾起科技、中微公司、滬硅產(chǎn)業(yè)-U、華潤微。而處于IC賽道的瀾起科技在科創(chuàng)板企業(yè)市值，科創(chuàng)板半導(dǎo)體企業(yè)市值。由此也可反映出，IC設(shè)計賽道是投融資熱門領(lǐng)域。