關于國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件有

作者： 2021年04月30日 來源： 瀏覽量：
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近日，工業(yè)和信息化部會同發(fā)展改革委、財政部、稅務總局發(fā)布公告(2021年第9號)，明確了國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件(下稱“條件”)。為積極回應社會關切，
　　【儀表網 儀表產業(yè)】近日，工業(yè)和信息化部會同發(fā)展改革委、財政部、稅務總局發(fā)布公告(2021年第9號)，明確了國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件(下稱“條件”)。為積極回應社會關切，幫助企業(yè)更好享受優(yōu)惠政策，工業(yè)和信息化部會同有關部門對企業(yè)普遍關心的問題進行了解答。
 
　　一、條件制定的背景是什么？
 
　　答：2020年8月，國務院發(fā)布實施《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》(國發(fā)〔2020〕8號，以下簡稱8號文件)，其中第二條明確國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)自獲利年度起享受“兩免三減半”的企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策，上述企業(yè)條件由工業(yè)和信息化部會同相關部門制定。為貫徹落實8號文件要求，工業(yè)和信息化部會同發(fā)展改革委、財政部、稅務總局聯(lián)合起草了條件，作為集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)享受企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策的判定依據。
 
　　二、條件制定經過了哪些程序？
 
　　答：主要經過了3個程序：一是有關部門對集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試的代表企業(yè)和機構開展調研，廣泛聽取骨干企業(yè)、行業(yè)協(xié)會和專家的意見建議。二是對不同領域企業(yè)研發(fā)人員占比、研發(fā)投入占比、企業(yè)規(guī)模等關鍵指標，進行了分析測算，在現(xiàn)行享受稅收優(yōu)惠的企業(yè)條件基礎上，根據產業(yè)發(fā)展情況對相關指標要求進行調整修改。三是2021年2月4日至3月5日向社會公開征求意見，共收到近100條意見。有關部門逐條對企業(yè)和相關單位提出的意見進行了梳理，結合工作實際和政策導向，對意見進行了吸收采納。
 
　　三、此次條件的要求和之前有什么區(qū)別？
 
　　答：有關部門在參考前期企業(yè)條件基礎上，結合當前產業(yè)發(fā)展面臨的新情況、新需求，對企業(yè)條件進行修改調整，主要體現(xiàn)在三個方面：一是進一步明確享受稅收優(yōu)惠的企業(yè)范圍，把EDA工具、IP核、關鍵零部件納入享受優(yōu)惠的企業(yè)范圍。二是增加和提升部分指標要求，根據產業(yè)技術進步和發(fā)展現(xiàn)狀，增加了企業(yè)營收規(guī)模、職工人數(shù)、知識產權數(shù)量等指標門檻，并適當調整了人才結構要求、研發(fā)人員占比等指標。三是根據封測和材料環(huán)節(jié)特點以及企業(yè)普遍反映的意見，適當降低了上述企業(yè)研發(fā)人員和研發(fā)費用占比要求。
 
　　四、為什么對企業(yè)的研發(fā)強度、知識產權數(shù)量提出要求？
 
　　答：國家“十四五”規(guī)劃和2035年遠景目標綱要提出要堅持創(chuàng)新驅動發(fā)展，強調要提升企業(yè)技術創(chuàng)新能力，激勵企業(yè)加大研發(fā)投入。集成電路是典型的技術密集、人才密集型產業(yè)，大幅提升創(chuàng)新能力是推進產業(yè)高質量發(fā)展的關鍵。國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)均應具備一定的研發(fā)能力，擁有必要的知識產權。為體現(xiàn)這一政策導向，條件針對不同類型企業(yè)的特點，對研發(fā)投入、研發(fā)人員、知識產權數(shù)量設置了相應的門檻要求。
 
　　五、什么是屬于本企業(yè)的專利？
 
　　答：主要指法人主體獨立擁有的專利，包括申報稅收優(yōu)惠的法人主體獨立擁有的、已經主管部門授權的專利，以及已成功購買的獨占專利。需要說明的是，有的申報企業(yè)屬于某一集團公司的下屬子公司，母公司授權子公司使用的專利不屬于子公司獨立擁有的專利。
 
　　六、什么性質的企業(yè)可以申報享受此項優(yōu)惠政策？
 
　　答：此項優(yōu)惠政策對內外資企業(yè)一視同仁。凡在中國境內(不包括港、澳、臺地區(qū))依法設立并具有獨立法人資格的企業(yè)，不分所有制性質，均可申報。企業(yè)可根據實際情況自行判斷是否符合條件，符合條件的可按自愿原則申報享受優(yōu)惠政策。
 
　　七、符合條件的企業(yè)如何享受優(yōu)惠政策？
 
　　答：根據財政部、稅務總局、發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部發(fā)布的《關于促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》(2020年第45號公告)，此項優(yōu)惠政策不采取清單進行管理。符合條件的企業(yè)按照《國家稅務總局關于發(fā)布修訂后的<企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策事項辦理辦法>的公告》(2018年第23號)規(guī)定的“自行判別、申報享受、相關資料留存?zhèn)洳椤钡霓k理方式享受稅收優(yōu)惠。享受優(yōu)惠的企業(yè)在完成年度匯算清繳后，按要求將主要留存?zhèn)洳橘Y料提交稅務機關，由稅務機關按照財稅〔2016〕49號第十條規(guī)定轉請省級工業(yè)和信息化部門進行核查。企業(yè)對留存?zhèn)洳橘Y料的真實性、合法性承擔法律責任。
 
　　八、新老政策如何銜接？
 
　　答：根據財政部、稅務總局、發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部發(fā)布的《關于促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》(2020年第45號公告)，符合原有政策條件且在2019年(含)之前已經進入優(yōu)惠期的企業(yè)，2020年(含)起可按原有政策規(guī)定繼續(xù)享受至期滿為止。符合原有政策條件，2019年(含)之前尚未進入優(yōu)惠期的企業(yè)，2020年(含)起不再執(zhí)行原有政策，按新政策條件執(zhí)行。
 
　　(原標題：關于國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件有關問題的解答)
 
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