碳化硅金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管通用技術(shù)規(guī)范

作者: 2021年01月15日 來(lái)源:全球化工設(shè)備網(wǎng) 瀏覽量:
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近日,北京第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟對(duì)外發(fā)布《碳化硅金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管通用技術(shù)規(guī)范》征求意見(jiàn)稿,望相關(guān)部門(mén)提出寶貴意見(jiàn)。本文件自2021年1月1日開(kāi)始實(shí)施?! ”緲?biāo)準(zhǔn)引
   近日,北京第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟對(duì)外發(fā)布《碳化硅金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管通用技術(shù)規(guī)范》征求意見(jiàn)稿,望相關(guān)部門(mén)提出寶貴意見(jiàn)。本文件自2021年1月1日開(kāi)始實(shí)施。
 
  本標(biāo)準(zhǔn)引用了IEC 60747-1-1983 半導(dǎo)體器件 分立器件和集成電路 第 1 部分:總則(Semiconductor devices. Discrete devices - Part 1 : General); IEC 60747-2-2000 半導(dǎo)體器件 分立器件與集成電路 第 2 部分:整流二極管 (Semiconductor devices - Discrete devices and integrated circuits - Part 2: Rectifier diodes);IEC 60747-8-2010 半導(dǎo)體器件 分立器件 第8部分:場(chǎng)效應(yīng)晶體管(Semiconductor devices - Discrete devices - Part 8: Field-effect transistors);JEITA EDR-4713-2017 化合物半導(dǎo)體可靠性實(shí)驗(yàn)方法準(zhǔn)則(Guidelines for Compound Power Semiconductor Device Reliability Test Method)等條款,詳細(xì)敘述了該技術(shù)的范圍、專(zhuān)用用語(yǔ)、文字符號(hào)、基礎(chǔ)額定值和特性、測(cè)試方法等方面的內(nèi)容。
 
  額定值和特性有關(guān)的術(shù)語(yǔ)包括:關(guān)斷電壓的上升速率、反偏安全工作區(qū)、短路安全工作區(qū)、雪崩能量、重復(fù)雪崩能量、非重復(fù)雪崩能量、漏極泄漏電流、漏極-源極的擊穿電壓、(短路)輸入電容、(短路)反向傳輸電容、柵極內(nèi)阻、開(kāi)關(guān)時(shí)間、開(kāi)通能量、關(guān)斷能量、柵極電荷、柵極總電荷、柵極閾值電荷、平臺(tái)柵極電荷、柵極漏極電荷、輸出電容電荷、漏極-源極反向電壓、正向恢復(fù)電流、正向恢復(fù)時(shí)間、正向恢復(fù)電荷等。
 
  上述術(shù)語(yǔ)中,標(biāo)準(zhǔn)術(shù)語(yǔ)有:漏極-源極反向電壓、MOSFET 正向恢復(fù)電流、MOSFET 的正向恢復(fù)峰值電流、MOSFET 的正向恢復(fù)時(shí)間、MOSFET 正向恢復(fù)電荷、反向漏電流、漏極峰值反向電流。
 
  其次,文件中所述的文字符號(hào)表主要包括電壓、電流、開(kāi)關(guān)能量、雪崩能量、電阻、柵極電荷等方面。具體信息請(qǐng)關(guān)注源文件:《碳化硅金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管通用技術(shù)規(guī)范》
 
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