緩蝕阻垢劑廠家電廠專用產(chǎn)品

有機膦系列阻垢劑
    ATMP具有良好的螯合、低限抑制及晶格畸變作用。可阻止水中成垢鹽類形成水垢，特別是碳酸鈣垢的形成。ATMP在水中化學性質穩(wěn)定，不易水解。在水中濃度較高時，有良好的緩蝕效果。HEDP是一種有機膦酸類阻垢緩蝕劑，能與鐵、銅、鋅等多種金屬離子形成穩(wěn)定的絡合物，能溶解金屬表面的氧化物。在250℃下仍能起到良好的緩蝕阻垢作用，在高pH下仍很穩(wěn)定，不易水解，一般光熱條件下不易分解。耐酸堿性、耐氯氧化性能較其它有機膦酸(鹽)好。EDTMPS是含氮有機多元膦酸，屬陰極型緩蝕劑，與無機聚磷酸鹽相比，緩蝕率高3～5倍。能與水混溶，無毒無污染，化學穩(wěn)定性及耐溫性好，在100℃下仍有良好的阻垢效果。EDTMPS在水溶液中能離解成8個正負離子，因而可以與多個金屬離子螯合，形成多個單體結構大分子網(wǎng)狀絡合物，松散地分散于水中，使鈣垢正常結晶被破壞。EDTMPS對鈣、鋇垢的阻垢效果好。EDTMPA具有很強的螯合金屬離子的能力，與銅離子的絡合常數(shù)是包括EDTA在內(nèi)的所有螯合劑中最大的。EDTMPA為高純試劑且無毒，在電子行業(yè)可作為半導體芯片的清洗劑用于制造集成電路;在醫(yī)藥行業(yè)作放射性元素的攜帶劑，用于檢查和治療疾病;EDTMPA的螯合能力遠超過EDTA和DTPA，幾乎在所有使用EDTA作螯合劑的地方都可用EDTMPA替代。
一、產(chǎn)品性能
    緩蝕阻垢劑LX—201主要有多種有機膦羧酸、聚羧酸、含磺酸鹽共聚物、銅緩蝕劑、特殊界面活性劑等組成的復合緩蝕阻垢劑，利用有機膦酸鹽在金屬表面形成的保護膜起到緩蝕作用，同時對水中的碳酸鈣、鈣、磷酸鈣等均有良好的螯合分散和晶格畸變作用。按照合理配比原則充分發(fā)揮其協(xié)同效應，具有緩蝕率高、耐高溫、阻垢力強、不易分解等特點。
二、技術指標：
項目 指標
外觀 黃棕色透明液體
固體含量%≥ 30.0
總磷含量（以PO43-計）%≥ 8.0
密度（20℃）g/cm3 %≥ 1.10
唑類（以C6H4NHN:N計）%≥ 1.5
PH（1%水溶液） 2.0±1.0
三、使用方法：
    將每天所需的緩蝕阻垢劑LX—201加入塑料加藥箱內(nèi)，為方便使用可加水稀釋后通過加藥泵或調(diào)節(jié)閥門將藥劑在循環(huán)泵入口處（即集水池出口處）連續(xù)加入。緩蝕阻垢劑LX—201加藥濃度為5-30mg/L（以補充水量計）。
四、包裝與貯存：
    緩蝕阻垢劑LX—201用塑料桶包裝，25Kg/桶或根據(jù)用戶需要確定；貯存于陰涼干燥處，貯存期十個月，
五、安全與防護：
    緩蝕阻垢劑LX—201為弱酸性，操作時注意勞動保護，應避免與皮膚、眼睛等接觸，接觸后用大量清