邁來(lái)芯推出創(chuàng)新微型FIR傳感器,擴(kuò)展溫度傳感器產(chǎn)品組合

作者: 2017年11月28日 來(lái)源: 瀏覽量:
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2017年11月23日,比利時(shí)泰森德洛的全球微電子技術(shù)公司邁來(lái)芯(Melexis)宣布推出新系列微型遠(yuǎn)紅外(FIR)傳感器,適用于需要進(jìn)行精確溫度測(cè)量的多種應(yīng)用。   新系列微型遠(yuǎn)紅外(FIR)傳感器   MLX90632系列基于邁來(lái)芯

  2017年11月23日,比利時(shí)泰森德洛的全球微電子技術(shù)公司邁來(lái)芯(Melexis)宣布推出新系列微型遠(yuǎn)紅外(FIR)傳感器,適用于需要進(jìn)行精確溫度測(cè)量的多種應(yīng)用。

  新系列微型遠(yuǎn)紅外(FIR)傳感器

  MLX90632系列基于邁來(lái)芯成熟的FIR技術(shù)——采用每個(gè)物體都會(huì)發(fā)出熱輻射的原理。超小型集成熱電堆CMOS IC是一款采用3x3x1mmQFN封裝,包含傳感器元件、信號(hào)處理、數(shù)字接口和光學(xué)器件在內(nèi)的完整解決方案,可以快速簡(jiǎn)單地集成到各種現(xiàn)代應(yīng)用中。

  該高精度器件在經(jīng)歷熱梯度和快速溫度變化時(shí)可提供高水平的熱穩(wěn)定性,解決了現(xiàn)有紅外傳感器眾所周知的弱點(diǎn)。此外,它還提供與標(biāo)準(zhǔn)PCB組裝技術(shù)兼容的表貼型(SMD)封裝。

  MLX90632系列的第一個(gè)民用級(jí)產(chǎn)品現(xiàn)已發(fā)布。后續(xù)的MLX90632產(chǎn)品將針對(duì)如醫(yī)療等要求非常嚴(yán)格的應(yīng)用。

  智能設(shè)備制造商可以通過(guò)精確溫度測(cè)量來(lái)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的差異化。邁來(lái)芯在這款產(chǎn)品中集成了光學(xué)鏡頭從而可減少視場(chǎng)角(FOV),因此可實(shí)現(xiàn)更高的工作距離和更精準(zhǔn)的測(cè)量精度。

  MLX90632可以被用于必須對(duì)溫度進(jìn)行精確測(cè)量的任何應(yīng)用,特別是在熱動(dòng)態(tài)環(huán)境以及可用空間有限的應(yīng)用場(chǎng)景下。因此,潛在應(yīng)用包括白色和黑色家電,智能恒溫器、服務(wù)器機(jī)房的室內(nèi)溫度監(jiān)控,或集成到平板電腦和智能手機(jī)等便攜式電子設(shè)備中。

  邁來(lái)芯溫度傳感器市場(chǎng)營(yíng)銷經(jīng)理Joris Roels評(píng)論道:“邁來(lái)芯公司現(xiàn)已出貨數(shù)百萬(wàn)個(gè)紅外溫度傳感器件。這顆新IC基于我們世界一流的專業(yè)技術(shù),代表了我們路線圖中的一個(gè)重要里程碑。MLX90632在許多應(yīng)用中將是一種顛覆性的傳感技術(shù),這使領(lǐng)先的制造商能夠?qū)崿F(xiàn)他們應(yīng)用的差異化,并滿足當(dāng)前和未來(lái)最終客戶的需求。”

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