彭紅兵 智能傳感器將是未來萬物互聯(lián)的核心基礎(chǔ)

　　智能傳感器是指具有信息采集、信息處理、信息交換、信息存儲(chǔ)等功能的多元件集成電路，是集成傳感器、通信芯片、微處理器、驅(qū)動(dòng)程序、軟件算法等于一體的系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品。

　　彭紅兵 智能傳感器將是未來萬物互聯(lián)的核心基礎(chǔ)

　　工信部電子信息司副司長(zhǎng)彭紅兵日前透露，《智能傳感器產(chǎn)業(yè)三年行動(dòng)指南(2017-2019）》已獲部長(zhǎng)辦公會(huì)正式審議通過。彭紅兵就《智能傳感器產(chǎn)業(yè)三年行動(dòng)指南(2017-2019年)》(以下簡(jiǎn)稱《指南》)進(jìn)行了解讀和宣貫，并布置安排重點(diǎn)工作。

　　《指南》編制背景

　　彭紅兵指出，傳感器將是未來萬物互聯(lián)的核心基礎(chǔ)。當(dāng)前，全球信息技術(shù)發(fā)展正處于跨界融合、加速創(chuàng)新、深度調(diào)整的歷史時(shí)期，呈現(xiàn)萬物互聯(lián)、萬物智能的新特征。云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能的興起，推動(dòng)計(jì)算架構(gòu)、模式及智能傳感出現(xiàn)重大轉(zhuǎn)折，市場(chǎng)應(yīng)用呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2015年我國智能傳感器市場(chǎng)為533億元，預(yù)計(jì)2019年達(dá)到960億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到16%。

　　對(duì)于國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況，彭紅兵表示，當(dāng)前，我國一批企業(yè)具備了一定的規(guī)模和技術(shù)實(shí)力。自主研發(fā)能力提升，設(shè)計(jì)、制造、封裝等環(huán)節(jié)產(chǎn)生了一批創(chuàng)新成果，部分技術(shù)領(lǐng)域打破了國際壟斷。此外，隨著傳統(tǒng)半導(dǎo)體代工和封測(cè)廠商進(jìn)入智能傳感器領(lǐng)域，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)組織模式以專業(yè)化分工明確的虛擬IDM模式為主。

　　與此同時(shí)，我國的智能傳感器還存在一些共性問題，例如，核心制造技術(shù)滯后于發(fā)達(dá)國家，創(chuàng)新產(chǎn)品少、結(jié)構(gòu)不合理。產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)缺失。當(dāng)前本土傳感廠商主要采用國外仿真工具，核心制造裝備幾乎全部依賴進(jìn)口?？蒲谐晒D(zhuǎn)化率及產(chǎn)業(yè)發(fā)展后勁不足，綜合實(shí)力較低。

　　《指南》主要內(nèi)容

　　圍繞未來發(fā)展需求和趨勢(shì)，工信部電子信息司按照工信部部黨組的要求，去年4月份開始啟動(dòng)《指南》的編制工作。經(jīng)過框架編制階段、組織調(diào)研階段、修改及征求意見階段后，行動(dòng)指南于2017年1月經(jīng)部長(zhǎng)辦公會(huì)正式審議通過。

　　據(jù)了解，《指南》的編制目的就是為了緊抓產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略機(jī)遇期，聚焦智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、智能制造、汽車電子等重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域，有效提升中高端產(chǎn)品供給能力，推動(dòng)我國智能傳感器產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展。

　　根據(jù)《指南》，總體目標(biāo)是，到2019年，我國智能傳感器產(chǎn)業(yè)取得明顯突破，產(chǎn)業(yè)生態(tài)較為完善，涌現(xiàn)出一批創(chuàng)新能力較強(qiáng)的國際先進(jìn)企業(yè)，技術(shù)水平穩(wěn)步提升，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，供給能力有效提高。主要涉及三個(gè)方面：一是產(chǎn)業(yè)規(guī)?？焖賶汛?。二是創(chuàng)新能力顯著增強(qiáng)。三是生態(tài)體系基本完善。

　　《指南》涉及四大主要任務(wù)：

　　一是補(bǔ)齊設(shè)計(jì)、制造關(guān)鍵環(huán)節(jié)短板，推進(jìn)智能傳感器向中高端升級(jí)。

　　主要是開展設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)和集成技術(shù)研發(fā)，強(qiáng)化前沿技術(shù)戰(zhàn)略布局。開展核心技術(shù)攻關(guān)行動(dòng)。在智能傳感器設(shè)計(jì)集成技術(shù)方面，推動(dòng)基于MEMS工藝的新型智能傳感器設(shè)計(jì)技術(shù)的研發(fā);提升MEMS傳感器集成化水平;研發(fā)具備信息采集、存儲(chǔ)、計(jì)算、判斷決策等功能的智能傳感器;推動(dòng)傳感器由分立器件向系統(tǒng)整合、應(yīng)用創(chuàng)新方向發(fā)展。在制造及封裝工藝技術(shù)方面，推動(dòng)研發(fā)主流和特種MEMS工藝技術(shù);推動(dòng)深硅刻蝕、薄膜沉積、薄膜應(yīng)力控制等核心制造工藝升級(jí);推動(dòng)圓片級(jí)封裝、3D封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。

　　二是面向消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、健康醫(yī)療等重點(diǎn)行業(yè)領(lǐng)域，開展智能傳感器應(yīng)用示范。

　　加強(qiáng)消費(fèi)電子智能傳感器一體化解決方案供給能力。完善新型高端汽車智能傳感器布局。推進(jìn)工業(yè)智能傳感器智慧應(yīng)用。拓展醫(yī)用智能傳感器應(yīng)用領(lǐng)域。