彭紅兵 智能傳感器將是未來萬物互聯(lián)的核心基礎(chǔ)

作者: 2017年05月19日 來源: 瀏覽量:
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【亞洲儀表網(wǎng)】智能傳感器是指具有信息采集、信息處理、信息交換、信息存儲等功能的多元件集成電路,是集成傳感器、通信芯片、微處理器、驅(qū)動程序、軟件算法等于一體的系統(tǒng)級產(chǎn)品。 彭紅兵智能傳感器將

亞洲儀表網(wǎng)智能傳感器是指具有信息采集、信息處理、信息交換、信息存儲等功能的多元件集成電路,是集成傳感器、通信芯片、微處理器、驅(qū)動程序、軟件算法等于一體的系統(tǒng)級產(chǎn)品。

彭紅兵 智能傳感器將是未來萬物互聯(lián)的核心基礎(chǔ)

彭紅兵 智能傳感器將是未來萬物互聯(lián)的核心基礎(chǔ)

工信部電子信息司副司長彭紅兵日前透露,《智能傳感器產(chǎn)業(yè)三年行動指南(2017-2019)》已獲部長辦公會正式審議通過。彭紅兵就《智能傳感器產(chǎn)業(yè)三年行動指南(2017-2019年)》(以下簡稱《指南》)進行了解讀和宣貫,并布置安排重點工作。

《指南》編制背景

彭紅兵指出,傳感器將是未來萬物互聯(lián)的核心基礎(chǔ)。當前,全球信息技術(shù)發(fā)展正處于跨界融合、加速創(chuàng)新、深度調(diào)整的歷史時期,呈現(xiàn)萬物互聯(lián)、萬物智能的新特征。云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能的興起,推動計算架構(gòu)、模式及智能傳感出現(xiàn)重大轉(zhuǎn)折,市場應(yīng)用呈現(xiàn)爆發(fā)式增長態(tài)勢。2015年我國智能傳感器市場為533億元,預(yù)計2019年達到960億元,年復合增長率達到16%。

對于國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況,彭紅兵表示,當前,我國一批企業(yè)具備了一定的規(guī)模和技術(shù)實力。自主研發(fā)能力提升,設(shè)計、制造、封裝等環(huán)節(jié)產(chǎn)生了一批創(chuàng)新成果,部分技術(shù)領(lǐng)域打破了國際壟斷。此外,隨著傳統(tǒng)半導體代工和封測廠商進入智能傳感器領(lǐng)域,國內(nèi)產(chǎn)業(yè)組織模式以專業(yè)化分工明確的虛擬IDM模式為主。

與此同時,我國的智能傳感器還存在一些共性問題,例如,核心制造技術(shù)滯后于發(fā)達國家,創(chuàng)新產(chǎn)品少、結(jié)構(gòu)不合理。產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)缺失。當前本土傳感廠商主要采用國外仿真工具,核心制造裝備幾乎全部依賴進口。科研成果轉(zhuǎn)化率及產(chǎn)業(yè)發(fā)展后勁不足,綜合實力較低。

《指南》主要內(nèi)容

圍繞未來發(fā)展需求和趨勢,工信部電子信息司按照工信部部黨組的要求,去年4月份開始啟動《指南》的編制工作。經(jīng)過框架編制階段、組織調(diào)研階段、修改及征求意見階段后,行動指南于2017年1月經(jīng)部長辦公會正式審議通過。

據(jù)了解,《指南》的編制目的就是為了緊抓產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略機遇期,聚焦智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、智能制造、汽車電子等重點應(yīng)用領(lǐng)域,有效提升中高端產(chǎn)品供給能力,推動我國智能傳感器產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展。

根據(jù)《指南》,總體目標是,到2019年,我國智能傳感器產(chǎn)業(yè)取得明顯突破,產(chǎn)業(yè)生態(tài)較為完善,涌現(xiàn)出一批創(chuàng)新能力較強的國際先進企業(yè),技術(shù)水平穩(wěn)步提升,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化,供給能力有效提高。主要涉及三個方面:一是產(chǎn)業(yè)規(guī)??焖賶汛?。二是創(chuàng)新能力顯著增強。三是生態(tài)體系基本完善。

《指南》涉及四大主要任務(wù):

一是補齊設(shè)計、制造關(guān)鍵環(huán)節(jié)短板,推進智能傳感器向中高端升級。

主要是開展設(shè)計、制造、封測和集成技術(shù)研發(fā),強化前沿技術(shù)戰(zhàn)略布局。開展核心技術(shù)攻關(guān)行動。在智能傳感器設(shè)計集成技術(shù)方面,推動基于MEMS工藝的新型智能傳感器設(shè)計技術(shù)的研發(fā);提升MEMS傳感器集成化水平;研發(fā)具備信息采集、存儲、計算、判斷決策等功能的智能傳感器;推動傳感器由分立器件向系統(tǒng)整合、應(yīng)用創(chuàng)新方向發(fā)展。在制造及封裝工藝技術(shù)方面,推動研發(fā)主流和特種MEMS工藝技術(shù);推動深硅刻蝕、薄膜沉積、薄膜應(yīng)力控制等核心制造工藝升級;推動圓片級封裝、3D封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。

二是面向消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、健康醫(yī)療等重點行業(yè)領(lǐng)域,開展智能傳感器應(yīng)用示范。

加強消費電子智能傳感器一體化解決方案供給能力。完善新型高端汽車智能傳感器布局。推進工業(yè)智能傳感器智慧應(yīng)用。拓展醫(yī)用智能傳感器應(yīng)用領(lǐng)域。


責任編輯:黃能文 QQ:2355932152
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