意法半導(dǎo)體第三代激光測(cè)距傳感器發(fā)布

    近日，電子應(yīng)用全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者STMicroelectronics(意法半導(dǎo)體)基于其產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先的FlightSense技術(shù)，發(fā)布了第三代激光測(cè)距傳感器VL53L1。VL53L1傳感器采用意法半導(dǎo)體新申請(qǐng)專利的硅-模塊級(jí)架構(gòu)，首次在模塊中加入了光學(xué)鏡頭。該架構(gòu)在大幅提升核心性能的同時(shí)，還引入了許多新的功能，包括多目標(biāo)探測(cè)、遠(yuǎn)距離蓋板玻璃串?dāng)_免疫以及可編程多區(qū)域掃描等。這些改進(jìn)將為機(jī)器人、用戶探測(cè)、無人機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴應(yīng)用帶來了新層次的傳感性能。
 

　　第三代激光測(cè)距傳感器VL53L1原理框圖

 
　　VL53L1傳感模塊外觀尺寸為4.9 x 2.5 x 1.56 mm，集成了一個(gè)新的鏡頭系統(tǒng)、一顆940nm VCSEL非可見光源、一顆處理核心以及一顆SPAD光子探測(cè)器。新增的光學(xué)鏡頭系統(tǒng)提升了光子探測(cè)率，大幅提升了模塊的測(cè)距性能。嵌入的微控制器管理整個(gè)系統(tǒng)的測(cè)距功能，并運(yùn)行創(chuàng)新的數(shù)字算法，將主處理器和系統(tǒng)功耗降至最低，實(shí)現(xiàn)移動(dòng)應(yīng)用的電池效率最大化。
 
　　“意法半導(dǎo)體已經(jīng)出貨數(shù)億顆飛行時(shí)間傳感器，被OEM廠商應(yīng)用于70多款智能手機(jī)及其它消費(fèi)類設(shè)備中，”意法半導(dǎo)體成像部門總經(jīng)理Eric Aussedat說，“第三代FlightSense產(chǎn)品VL53L1將憑借其提升的性能支持各種新的應(yīng)用，包括人體存在探測(cè)等，同時(shí)也將為現(xiàn)有用戶案例持續(xù)提供改善的傳感器性能?！?BR> 
　　新款VL53L1能夠?yàn)楦咚賾?yīng)用在最低5ms內(nèi)提供完整的測(cè)量操作。針對(duì)智能手機(jī)中的自動(dòng)對(duì)焦應(yīng)用，該傳感器的目標(biāo)探測(cè)速度達(dá)到了上一代產(chǎn)品的兩倍。此外，VL53L1的最大測(cè)距范圍擴(kuò)大了一倍，超過了4.5米，確保其能夠很好的匹配廣泛應(yīng)用的2100萬像素?cái)z像頭的超焦距功能。
 
　　其創(chuàng)新的高性能架構(gòu)設(shè)計(jì)能夠探測(cè)場景內(nèi)的多個(gè)目標(biāo)物體，還支持制造商將SPAD感測(cè)矩陣細(xì)分為自定義區(qū)域。這些小區(qū)域能夠提供空間測(cè)距信息，客戶可將其應(yīng)用于立體視覺的雙攝像頭計(jì)算，以及簡單景深圖等。
 
　　相比其它測(cè)距傳感器采用的技術(shù)，意法半導(dǎo)體新申請(qǐng)專利的算法和直接飛行時(shí)間架構(gòu)能夠避免更遠(yuǎn)距離下的串?dāng)_，使VL53L1相比上一代產(chǎn)品，能夠和更多可選的覆蓋玻璃材料和設(shè)計(jì)相兼容。
 
　　基于I2C接口的VL53L1模塊為快速簡便地集成搭載了全套軟件驅(qū)動(dòng)和資料。
 
　　VL53L1目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并開始供貨。意法半導(dǎo)體將在2017年2月27日～3月2日在巴塞羅那舉辦的世界移動(dòng)大會(huì)上展示這款VL53L1激光測(cè)距傳感器。