大慶煉化成國內首家生產RC1908低溫熱封膜廠家

作者: 2016年12月15日 來源: 瀏覽量:
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近日,大慶煉化成為國內首家以高乙烯含量二元共聚成功生產RC1908低溫熱封膜的廠家,產品陸續(xù)投放市場進行試用。試用結果顯示,在BOPP領域,產品滿足厚度、成膜率、無破膜等要求,加工性能與同類進口產品指標相近,能

  近日,大慶煉化成為國內首家以高乙烯含量二元共聚成功生產RC1908低溫熱封膜的廠家,產品陸續(xù)投放市場進行試用。試用結果顯示,在BOPP領域,產品滿足厚度、成膜率、無破膜等要求,加工性能與同類進口產品指標相近,能夠滿足電暈層、熱封層原料要求,并可作為雙面熱封BOPP薄膜的原料進行推廣。

  低溫熱封膜主要是同其他BOPP薄膜進行復合使用,用于鐳射膜、鍍鋁膜等生產,隨著市場對塑料薄膜需求的增長和產品性能不斷提高,每年低溫熱封膜用量超過10萬噸。目前國內主要生產三元共聚低溫熱封膜,而大慶煉化充分利用二套聚丙烯裝置Spherizone生產工藝特點,以高乙烯含量二元共聚生產低溫熱封膜,有效提升產品品質,并不斷拓寬產品使用領域,成為新的效益增長點。

  下一步,公司技術人員將會進一步優(yōu)化產品各項性能指標,并和下游廠家做深入交流探討,拓寬應用領域,逐步固化產品應用方向,不斷依靠產品品質和性能,提升市場競爭力。

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