美國大學(xué)研發(fā)超薄芯片問世

作者： 2016年12月12日 來源：中華機(jī)械網(wǎng) 瀏覽量：
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近日，美國斯坦福大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)開發(fā)出一款超薄芯片，厚度僅相當(dāng)于三個(gè)原子。研究員表示，這一芯片可以投入大規(guī)模生產(chǎn)。屆時(shí)，透明電視、彎曲手機(jī)、玻璃顯示器等都將成為現(xiàn)實(shí)?！　≡缭?004年，六邊形結(jié)構(gòu)石墨烯的發(fā)現(xiàn)
美國大學(xué)研發(fā)超薄芯片問世

　　近日，美國斯坦福大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)開發(fā)出一款超薄芯片，厚度僅相當(dāng)于三個(gè)原子。研究員表示，這一芯片可以投入大規(guī)模生產(chǎn)。屆時(shí)，透明電視、彎曲手機(jī)、玻璃顯示器等都將成為現(xiàn)實(shí)。

　　早在2004年，六邊形結(jié)構(gòu)石墨烯的發(fā)現(xiàn)證明了單原子層材料的存在。自那以后，科學(xué)家們一直致力于開發(fā)利用其他類似材料。早前研究發(fā)現(xiàn)，二硫化鉬能夠作為開關(guān)有效控制電流，對(duì)芯片的功能至關(guān)重要。而這一芯片正是采用二硫化鉬材料。

　　然而，如何制成芯片大小的二硫化鉬晶體似乎成為開發(fā)過程中的一大難題。這需要采用化學(xué)蒸汽沉積技術(shù)，制成拇指大小的晶體。原子焚化后作為超薄微晶層存放于“可移動(dòng)”基質(zhì)上，這一基質(zhì)可以是玻璃或者硅。同時(shí)，芯片制作過程中，電路需蝕刻在材料中。電氣工程副教授、隊(duì)長(zhǎng)艾瑞克•波普(Eric Pop)博士表示：“要想更好、更大規(guī)模地進(jìn)行加工生產(chǎn)，我們還需更多努力，但至少我們有所有的基礎(chǔ)構(gòu)件。”

（來源：互聯(lián)網(wǎng)）
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