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美國大學研發(fā)超薄芯片問世

作者： 2016年12月12日 來源：中華機械網(wǎng) 瀏覽量：
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近日，美國斯坦福大學研究團隊開發(fā)出一款超薄芯片，厚度僅相當于三個原子。研究員表示，這一芯片可以投入大規(guī)模生產(chǎn)。屆時，透明電視、彎曲手機、玻璃顯示器等都將成為現(xiàn)實。　　早在2004年，六邊形結(jié)構(gòu)石墨烯的發(fā)現(xiàn)
美國大學研發(fā)超薄芯片問世

　　近日，美國斯坦福大學研究團隊開發(fā)出一款超薄芯片，厚度僅相當于三個原子。研究員表示，這一芯片可以投入大規(guī)模生產(chǎn)。屆時，透明電視、彎曲手機、玻璃顯示器等都將成為現(xiàn)實。

　　早在2004年，六邊形結(jié)構(gòu)石墨烯的發(fā)現(xiàn)證明了單原子層材料的存在。自那以后，科學家們一直致力于開發(fā)利用其他類似材料。早前研究發(fā)現(xiàn)，二硫化鉬能夠作為開關(guān)有效控制電流，對芯片的功能至關(guān)重要。而這一芯片正是采用二硫化鉬材料。

　　然而，如何制成芯片大小的二硫化鉬晶體似乎成為開發(fā)過程中的一大難題。這需要采用化學蒸汽沉積技術(shù)，制成拇指大小的晶體。原子焚化后作為超薄微晶層存放于“可移動”基質(zhì)上，這一基質(zhì)可以是玻璃或者硅。同時，芯片制作過程中，電路需蝕刻在材料中。電氣工程副教授、隊長艾瑞克•波普(Eric Pop)博士表示：“要想更好、更大規(guī)模地進行加工生產(chǎn)，我們還需更多努力，但至少我們有所有的基礎構(gòu)件?！?/P>（來源：互聯(lián)網(wǎng)）

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