SCiO五大應用領域App將于年底前推出

作者: 2016年08月16日 來源:化工儀器在線 瀏覽量:
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雖然硬體尺寸的問題找到解決方向,但感測器資料的判讀仍是一大應用瓶頸。在現(xiàn)實生活中,很多物體都不是由純物質(zhì)構成。因此,感測器所讀取到的資料波形往往相當復雜,而且隨著紅外線照射部位不同,即便是同一個待測物

    雖然硬體尺寸的問題找到解決方向,但感測器資料的判讀仍是一大應用瓶頸。在現(xiàn)實生活中,很多物體都不是由純物質(zhì)構成。因此,感測器所讀取到的資料波形往往相當復雜,而且隨著紅外線照射部位不同,即便是同一個待測物,測出的數(shù)值也會有所變化。此外,如果是用來量測農(nóng)產(chǎn)品,個別待測物之間的數(shù)值也會有不小的改變。這些變數(shù)都會增加數(shù)據(jù)判讀的難度。
  
   在實驗室里,經(jīng)過訓練的專業(yè)人員可以解讀這些原始數(shù)據(jù)背后所代表的意義,但如果是鎖定消費市場的光譜鑒測應用,應用開發(fā)商就必須要設法克服數(shù)據(jù)判讀的問題。對此,ConsumerPhysics選擇利用大數(shù)據(jù)(BigData)分析搭配機器學習(MachineLearning)的方式來解決,透過銷售SCiO并提供手機App給開發(fā)者社群,累積各式各樣物件的大量光譜資料,從中尋找出數(shù)據(jù)變化的規(guī)律。
 劉憲杰表示,隨著SCiO累積的資料筆數(shù)越來越多,SCiO對物質(zhì)成分的分析將更加精準,也更具參考價值。另一方面,亞德諾也會為這個資料庫做出貢獻,例如在寶石鑒定方面,亞德諾已開始與專業(yè)寶石鑒定師合作,借用其所擁有的寶石樣本以及過去長年累積下來的光譜分析資料做交叉比對,擴大寶石類的資料庫。
 不過,SCiO不會跟專業(yè)鑒定產(chǎn)生競爭,因為SCiO的目的是讓消費者在逛玉石市場時,可以很簡單地判斷寶石或玉的真假,至于專業(yè)寶石鑒定會更進一步分析寶石或玉的成分組成比例、成色等,判斷其品質(zhì)等級。
 五大應用領域App將于年底前推出
 SCiO于2016年初在國際消費性電子展(CES)上正式發(fā)表后,吸引許多關注跟肯定,開發(fā)社群也在持續(xù)擴增其掃描資料庫,讓SCiO能對使用者的日常生活產(chǎn)生幫助。到2016年底前,ConsumerPhysics與亞德諾將會陸續(xù)針對五大應用領域推出對應的App服務,分別是營養(yǎng)/體重管理、產(chǎn)品挑選、化妝美容、體適能與嬰幼兒健康(圖3)?!?BR>    營養(yǎng)與體重管理是SCiO主打的第一個功能,透過光譜檢測,可讓消費者清楚知道自己吃下肚子的食物到底含有哪些營養(yǎng)成分,含有多少熱量。
 雖然目前許多國家對食品標示立有規(guī)范,必須向消費者揭露營養(yǎng)成分、熱量等資訊,但產(chǎn)品包裝上所記載的資料,跟實際狀況往往有誤差。即便是經(jīng)過制程管控的加工食品,法令都允許正負20%誤差,天然蔬菜水果的營養(yǎng)成分跟熱量變化范圍更大。如果消費者想得到具參考價值的數(shù)據(jù),還是得自己動手量。
 產(chǎn)品挑選功能則是第一個功能的延伸,主要是針對天然蔬果。比如去超市買水果,在沒有SCiO的幫助下,消費者只能靠經(jīng)驗法則挑選,但如果用SCiO掃描,就可以知道眼前的蔬菜水果含糖量多少。
 化妝美容功能則是用SCiO來檢測皮膚含水量、皮膚年齡、油水平衡度等。這部分除了檢測之外,App還會提供一些改善建議,例如生活作息該如何調(diào)整、化妝保養(yǎng)品要怎么挑選。
 運動與體適能則是用紅外線掃描來檢測使用者到底透過運動消耗了多少熱量、血氧量狀況、心跳等生理數(shù)據(jù)。嬰幼兒健康則是這項功能的延伸,可以量測到小朋友的身體核心溫度、身體含水量。牛奶等嬰幼兒食品的成分分析功能也歸屬于這個領域,因為以紅外線量測液態(tài)物質(zhì)時,其準確度會受到液面反射等因素影響,因此相關演算法還需要微調(diào)。
 進軍手機應用內(nèi)建/外掛模組兩路并進
 雖然目前SCiO的尺寸已經(jīng)非常小,但距離適合整合到手機里的尺寸還有一小段差距。劉憲杰透露,亞德諾的下一代紅外線光譜檢測硬體解決方案已經(jīng)大致開發(fā)完成,該方案的外觀尺寸跟目前手機上的相機模組相當,現(xiàn)在已有工程樣品可以提供(圖4)。接下來,亞德諾將會積極與亞太區(qū)的重要手機原始設備制造商(OEM)接洽,希望藉由紅外線光譜分析這項功能,為智慧型手機帶來更多硬體設計上的差異化。
 除了內(nèi)建之外,外掛模組也是亞德諾正在思考的發(fā)展方向。該公司目前正在與其他主要晶片供應商合作開發(fā)完整的硬體晶片組參考設計與對應的軟體驅(qū)動程式。

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