中國集成電路未來如何做大做強？

　　近日，老牌芯片巨頭英特爾宣布全面取消原定于今年推出的兩款移動芯片發(fā)布，這或許意味著英特爾將放棄為之努力三年的移動芯片市場。
　　
　　移動互聯(lián)網(wǎng)時，PC芯片業(yè)務(wù)式微，英特爾開始謀求向移動芯片轉(zhuǎn)型。為此，英特爾投入了超過100億美元，但效果卻不甚理想。業(yè)界認(rèn)為，英特爾敗走移動芯片原有有兩個，其一是轉(zhuǎn)型缺乏靈活度，錯過進(jìn)軍移動芯片最佳時機；其二是錯估競爭對手的實力，使得ARM與蘋果聯(lián)合，從而主導(dǎo)了移動芯片市場。
　　
　　與英特爾的困境不同，我國本土芯片公司在政策以及國產(chǎn)智能手機崛起兩大積極因素下，正茁壯成長。隨著英特爾的“讓路”，未來我國本土芯片公司還將有更大發(fā)揮空間，前景看好。
　　
　　我國開啟“強芯”計劃擺脫進(jìn)口芯片依賴
　　
　　芯片又可叫做集成電路或半導(dǎo)體，它是一種微小體積的電子元器件，具有極大的價值。
　　
　　在經(jīng)濟(jì)價值方面，以手機芯片為例，芯片在手機制造中占據(jù)了極大的成本，如iPhone6s的物料成本約為234美元，其中芯片成本為127.2美元，超過了物料成本的一半；其他價值上，以“竊聽”事件為例，多數(shù)“黑客”入侵消費電子產(chǎn)品都是從芯片入手，發(fā)展國產(chǎn)芯片對信息安全至關(guān)重要。
　　
　　我國是芯片消費大國，但尷尬的現(xiàn)實是，長期以來，我國芯片嚴(yán)重依賴進(jìn)口，每年我國進(jìn)口的芯片金額甚至超過石油等大宗商品進(jìn)口規(guī)模。
　　
　　得益于國產(chǎn)智能手機快速發(fā)展，我國成為全球最大存儲芯片采購國，且主要采購國外存儲芯片。2014年，我國采購了全球約兩成的存儲芯片，采購金額高達(dá)100億美元，2015年前十月，我國采購的存儲芯片金額已經(jīng)上升至120億美元，預(yù)計2015全年采購金額將達(dá)140億美元，約為全球存儲芯片市場的三成。
　　
　　芯片消費嚴(yán)重依賴進(jìn)口，這對國家經(jīng)濟(jì)和安全不利，因此近年我國出臺了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，同時又成立了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(即大基金)，開始“強芯”計劃，為本土集成電路產(chǎn)業(yè)崛起提供政策與資金支持。
　　
　　中國集成電路逆襲市場與產(chǎn)業(yè)雙重獲利
　　
　　受政策與資金利好，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)初見成效，產(chǎn)業(yè)鏈公司與產(chǎn)業(yè)基地已然成型。
　　
　　產(chǎn)業(yè)鏈上，集成電路產(chǎn)業(yè)有上中下游三大環(huán)節(jié)。其中，上游是芯片設(shè)計環(huán)節(jié)，我國有海思、展訊等公司；中游是制造環(huán)節(jié)，中芯國際、振華科技是代表；下游是封裝測試環(huán)節(jié)，我國有長電科技、華天科技等。
　　
　　產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)方面，我國已經(jīng)有長三角、環(huán)渤海、珠三角三大集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)域，這三大區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模銷售收入占全國整個產(chǎn)業(yè)規(guī)模的90%以上。
　　
　　環(huán)渤海區(qū)域側(cè)重芯片研發(fā)，以北京市為核心；長三角地區(qū)注重芯片制造與封測，以上海市為核心；珠三角地區(qū)側(cè)重芯片設(shè)計環(huán)節(jié)，以深圳市為核心。
　　
　　同時，基于政策與資金利好，2015年全球半導(dǎo)體市場一蹶不振之際，我國實現(xiàn)了逆勢發(fā)展。
　　
　　2015年全球集成電路市場下滑，當(dāng)年市場銷售額為3352億美元，同比下降了0.2%，智能手機增速變緩以及PC市場萎靡是主要原因。盡管中國也受到這兩大因素干擾，但中國集成電路市場規(guī)模在2015年仍舊保持較快增長。

　　
 　　
　　某研究機構(gòu)提供的《2016-2021年中國集成電路行業(yè)市場需求預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》指出，2013年我國集成電路市場銷售額約為9166億元人民幣，同比增長7.1%；2014年銷售額突破萬億元，達(dá)10393.1億元，同比增長13.4%；2015年集成電路銷售額為11024億元，同比增長6.1%。

　　
 　　
　　集成電路繼續(xù)壯大有捷徑：對外并購對內(nèi)整合

　　
　　集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展令人欣喜，但要正視的是，與國外集成電路產(chǎn)業(yè)相比，我國集成電路還存在產(chǎn)業(yè)規(guī)模小、核心技術(shù)不強的劣勢。因此，產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步發(fā)展需要擴(kuò)大規(guī)模，提高技術(shù)。
　　
　　筆者認(rèn)為，對內(nèi)整合、對外并購是集成電路產(chǎn)業(yè)擴(kuò)大規(guī)模、提高核心技術(shù)的“捷徑”，在未來這兩大現(xiàn)象將成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展主流。
　　
　　2014年9月，國家組織多個企業(yè)設(shè)立了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，開始積極幫助國內(nèi)企業(yè)進(jìn)行投資兼并活動。2014年12月底，在產(chǎn)業(yè)投資基金的幫助下，長電科技和淡馬錫簽訂協(xié)議，宣布以7.8億美元收購全球第四大芯片封測廠商新加坡星科金朋的全部股權(quán)，這是目前國內(nèi)集成電路企業(yè)出海收購的最大手筆。
　　
　　今年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主旋律仍將是兼并重組，并且在數(shù)量和金額上將有所突破。目前正在醞釀的海外并購案不會少于2015年，可能會有幾個相當(dāng)大額的并購。除了海外并購，對內(nèi)整合也同樣是產(chǎn)業(yè)今后發(fā)展的方向。