微電子所在高精度三軸加速度計(jì)產(chǎn)品工藝研發(fā)方面取得進(jìn)展

作者: 2016年05月05日 來源: 瀏覽量:
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近日,中國(guó)科學(xué)院微電子研究所研究員陳大鵬團(tuán)隊(duì)聯(lián)合江蘇艾特曼電子科技有限公司,依托研究所8英寸CMOS工藝平臺(tái),完成了高精度三軸加速度計(jì)產(chǎn)品工藝的開發(fā)與驗(yàn)證,經(jīng)客戶測(cè)試,器件性能良好,符合設(shè)計(jì)預(yù)期。   針對(duì)

  近日,中國(guó)科學(xué)院微電子研究所研究員陳大鵬團(tuán)隊(duì)聯(lián)合江蘇艾特曼電子科技有限公司,依托研究所8英寸 CMOS工藝平臺(tái),完成了高精度三軸加速度計(jì)產(chǎn)品工藝的開發(fā)與驗(yàn)證,經(jīng)客戶測(cè)試,器件性能良好,符合設(shè)計(jì)預(yù)期。

  針對(duì)產(chǎn)業(yè)界對(duì)MEMS代工的迫切需求,微電子所科研人員以高精度三軸加速度計(jì)開發(fā)為牽引展開攻關(guān),致力于在現(xiàn)有8英寸硅工藝線上實(shí)現(xiàn)與CMOS工藝兼容的通用MEMS加工平臺(tái)技術(shù),成功開發(fā)出大深寬比MEMS結(jié)構(gòu)刻蝕、MEMS與ASIC晶圓堆疊、TSV電學(xué)連接及晶圓級(jí)蓋帽鍵合封裝等關(guān)鍵工藝技術(shù)的量產(chǎn),最終實(shí)現(xiàn)了TSV的ASIC晶圓、MEMS結(jié)構(gòu)晶圓及蓋帽晶圓的三層鍵合工藝,并順利交付首款三軸加速度計(jì)產(chǎn)品。

  目前,微電子所在現(xiàn)有8英寸硅工藝線基礎(chǔ)上,形成了適用于多種MEMS傳感器件(高精度兩軸、三軸加速度計(jì)、高度計(jì)、壓力、紅外熱敏等)加工的Post CMOS-MEMS標(biāo)準(zhǔn)工藝,并實(shí)現(xiàn)了該工藝技術(shù)平臺(tái)化的開發(fā),可為MEMS設(shè)計(jì)單位提供產(chǎn)品工藝研發(fā)與批量加工服務(wù)。

圖1. 8英寸三軸加速度計(jì)產(chǎn)品晶圓 

圖2. 三軸加速度計(jì)產(chǎn)品Die 

圖3. 三軸加速度計(jì)產(chǎn)品剖面SEM圖 



 

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