使用3D錫膏測厚儀減少返修率

　　當(dāng)用戶開始從元器件級上認(rèn)識到焊膏沉積質(zhì)量和焊接工藝之間清晰的關(guān)系時，3D焊膏檢查在測試策略中將扮演越來越重要的角色。

    多年來，許多工藝工程師和質(zhì)量管理者一直對焊膏檢查儀（SPI）所帶來的效益存在疑問。盡管在SMT的工藝流程中往往伴隨著很高的缺陷等級，但很多SMT生產(chǎn)線都不曾真正執(zhí)行過SPI檢測。一些用戶質(zhì)疑其成本效益的分析結(jié)果，而另外一些用戶則認(rèn)為SPI，特別是3D SPI，僅僅在新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）階段或 產(chǎn)品試制期有用，而對于已經(jīng)成熟的產(chǎn)品工藝是無利可圖的。對他們而言，SPI所提供的信息既不會帶來相關(guān)產(chǎn)品的任何質(zhì)量提升，也不會把這種提升的需求和SPI設(shè)備配置不足掛起鉤來。
    那么做間距和球徑小的BGA是否一定要使用3D錫膏厚度測試儀才能控制好品質(zhì)呢？

1.十分必要,3D錫膏測厚儀是對印刷品質(zhì)做更好的監(jiān)控! BGA球直徑過小間距過密，人為目檢比較慢，漏印，連錫，少錫，拉尖，不容易看出，訂單很大可以采用3D錫膏測厚儀，如果訂單小就用人工目檢好了。

2.有BGA建議還是上在線的，有些客戶要求BGA不能返修，出了問題損失就大了，即便可以返修的X-RAY檢出后的翻修工程也是夠大的，最主要的是盡可能避免批量問題！

3.從品質(zhì)及成本上考慮，最好使用3D錫膏測厚儀，可以及時檢測出BGA錫球諸如漏印，少錫，錫尖，連錫等不良，避免后續(xù)不良的出現(xiàn)及維修。

　　QFN焊接經(jīng)常都會出現(xiàn)此等現(xiàn)象、首先我們要考慮幾個因素會造成虛焊。
一、錫膏（使用周期是否過了、錫膏顆粒是幾號粉、換個型號有無好轉(zhuǎn)。）
二、印刷（鋼網(wǎng)開刻開孔按照什么比例開孔、印刷后錫膏厚度多少、錫膏錫量怎么樣。）
三、貼片有無偏移、貼片高度是否合理。
四、物料本身包裝方式是怎樣、是否受潮、或者放置時間過長、使用前有無烘烤。
五、PCB PAD鍍層怎么樣、手動加錫效果怎么樣。
六、焊接參數(shù)。

    所以對于一些中大型企業(yè)的使用還是非常有需要的。