德州儀器成都設(shè)新廠達成合作戰(zhàn)略100億

   自2010年半導(dǎo)體跨國巨頭德州儀器（TI）在成都建立了中國大陸首家晶圓制造基地后，TI加速了在成都的投資步伐。昨日上午，德州儀器宣布在位于成都的高新西區(qū)設(shè)立12英寸晶圓凸點加工廠，以擴展公司的制造能力。同時，TI的第七個封裝、測試廠也于當(dāng)天宣布正式在成都投產(chǎn)。拓展在成都的業(yè)務(wù)運營。

   據(jù)了解，該項目也是TI成都基地百億投資計劃中的一項。在2013成都財富全球論壇上，德州儀器與成都高新區(qū)達成總計高達16.9億美元（約100億元人民幣）的合作戰(zhàn)略，TI正在加速這一百億投資計劃的步伐。

   在宣布即將設(shè)立新的晶圓凸點加工廠的同時，TI的第七個封裝、測試廠也于當(dāng)天宣布正式投產(chǎn)。據(jù)介紹，該封裝、測試廠占地面積達33260平方米，毗鄰晶圓廠，采用了先進的方形扁平無引腳（QFN）封裝技術(shù)。該項目的投產(chǎn)標(biāo)志著TI在中國的制造投資規(guī)模與范圍持續(xù)增長。而通過在成都市高新區(qū)設(shè)立12英寸晶圓凸點加工廠，TI將會進一步拓展其在成都的業(yè)務(wù)運營。

  看重成都經(jīng)濟發(fā)展活力

  “成都高新區(qū)提供了優(yōu)良的投資環(huán)境和政務(wù)服務(wù)，在中國西部經(jīng)濟發(fā)展中展示了極大活力?！钡轮輧x器高級副總裁、全球技術(shù)與制造部總經(jīng)理Kevin Ritchie表示，“我們很高興能將12英寸制造能力引入TI位于成都的世界級制造基地，從而進一步確保產(chǎn)品的持續(xù)供應(yīng)，為客戶增長提供支持?！睋?jù)他介紹，12英寸晶圓凸點加工廠目前處于設(shè)計階段，土建工程將于明年進行，“希望在2016年上半年正式投入使用和成產(chǎn)。”

   另據(jù)介紹，晶圓凸點是在封裝之前完成的制造工藝，屬于先進的封裝技術(shù)。該工藝通過在晶圓級器件上制造凸點狀或球狀接合物以實現(xiàn)接合，從而取代傳統(tǒng)的打線接合技術(shù)。

   Kevin Ritchie同時表示，此項投資計劃并未改變TI的資本支出預(yù)期，TI仍將保持約占營收4%的資本支出水平。

   作為全球最大的集成電路消費國，中國半導(dǎo)體市場近年來硝煙四起，不論是國內(nèi)企業(yè)還是國際巨頭都開始加快布局。今年初，國務(wù)院推出1200億元的產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金，試圖推動國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)“跨越式發(fā)展。面對巨大的市場潛力和來自中國企業(yè)的競爭，國際巨頭開始不斷”搶灘布局。

  德州儀器亞洲區(qū)總裁陳維明表示，目前，成都制造基地已經(jīng)成為TI全球唯一端到端集晶圓制造、封裝、測試于一體的世界級制造基地，進一步提升了TI全球的成產(chǎn)規(guī)模。