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  • 金屬所等成功制備ADS系統(tǒng)用5噸級SIMP鋼(2016-02-15)

    加速器驅(qū)動次臨界ADS(AcceleratorDrivensubcriticalSystem)系統(tǒng)由加速器、散裂靶、反應(yīng)堆三部分組成,被認(rèn)為是安全處理核廢料最具前景的技術(shù)方案。其中,散裂靶系統(tǒng)用結(jié)構(gòu)材料需要同時具有耐高溫、抗…[詳情]

  • MTBE走出國門謀生路(2016-02-15)

    2016年1月份,國內(nèi)甲基叔丁基醚(MTBE)市場震蕩趨于下行,較去年年末跌幅達(dá)14.58%。市場人士普遍認(rèn)為,面對下游需求選擇多樣化,加之成品油市場需求低迷,MTBE產(chǎn)銷壓力不斷增加。行業(yè)正在發(fā)生變革,在新…[詳情]

  • Chemtrix BV公司將進(jìn)一步拓展中國化工市場加強(qiáng)與中國合作關(guān)系(2016-01-26)

    正文: 由于近年來許多化工企業(yè)發(fā)生爆炸事件,化工生產(chǎn)存在很多安全隱患,中國政府對于可以促進(jìn)化工行業(yè)安全和可持續(xù)發(fā)展的項目給予大力支持,這意味可以解決這些問題的流動化學(xué)合成技術(shù)將會有更廣…[詳情]

  • TMSR專項高溫熔鹽自然循環(huán)實(shí)驗(yàn)回路之電加熱器安裝完成(2016-01-25)

    三維電熱消息2014年12月,我司參與的TMSR專項高溫熔鹽自然循環(huán)實(shí)驗(yàn)回路已安裝完成,已具備試驗(yàn)?zāi)芰Α?  TMSR專項是由國務(wù)院批準(zhǔn)組織實(shí)施戰(zhàn)略性先導(dǎo)科技專項,這是國家面向未來的一項重要戰(zhàn)略安排,是…[詳情]

  • ROSS 宣布CrossMirror®系列零尺寸CM閥門獲得BG認(rèn)證(2016-01-25)

    ROSS 宣布其CrossMirror®系列零尺寸CM閥門依照DIN ES ISO 138491 PL e標(biāo)準(zhǔn)獲得了 BG認(rèn)證。當(dāng)發(fā)生斷電或故障時,這些閥門能把氣缸送回到一個安全位置上。CM閥門的應(yīng)用包括氣動式氣缸壓力機(jī)、焊接…[詳情]

  • 新型脫硝催化劑可有效控制PM2.5前體物排放(2016-01-19)

    近日,復(fù)旦大學(xué)環(huán)境科學(xué)與工程系唐幸福教授環(huán)境催化課題組研發(fā)出了一種新型脫銷催化劑,應(yīng)用這種新型催化劑可以有效地控制PM2.5前體物NOx的排放,對減少大氣中NOx轉(zhuǎn)化形成的二次顆粒污染物有著重要…[詳情]

  • 魯西工業(yè)裝備有限公司順利通過ASME壓力容器 U及U2認(rèn)證(2016-01-14)

    1月10日,魯西工業(yè)裝備有限公司順利通過ASME壓力容器U、U2授權(quán)證書及其鋼印授權(quán)的換證/取證審核,為集團(tuán)裝備產(chǎn)品走向國際市場奠定基礎(chǔ)。   ASME全稱為美國機(jī)械工程師協(xié)會,是編制規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)的指導(dǎo)者…[詳情]

  • 半導(dǎo)體所基于熒光型白光LED實(shí)現(xiàn)610Mbps單路實(shí)時傳輸(2016-01-07)

    中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所集成光電子學(xué)國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室研究員陳弘達(dá)、陳雄斌團(tuán)隊從2008年開始從事可見光通信技術(shù)研究,曾主持可見光通信的中國科學(xué)院知識創(chuàng)新工程重要方向項目、國家科技支撐計劃世博…[詳情]

  • NatureMethods公布2015年度技術(shù):單粒子低溫電子顯微鏡(2016-01-06)

    時近歲末,各大雜志接連進(jìn)行了年終盤點(diǎn),12月30日的《NatureMethods》也盤點(diǎn)了年度技術(shù),選出了2015年最受關(guān)注,影響廣泛的技術(shù)成果:單粒子低溫電子顯微鏡(cryo-EM)。  一個蛋白質(zhì)或蛋白質(zhì)復(fù)合物的三維…[詳情]

  • 中科院地質(zhì)地球所發(fā)明一種MEMS傳感器的集成封裝方法(2016-01-04)

    目前,電子元器件芯片朝著越來越復(fù)雜的方向發(fā)展,而傳統(tǒng)的IC集成器件封裝和金屬管殼封裝都會帶來困難。例如MEMS傳感器,為了提高其性能,往往需要增加可動質(zhì)量塊的厚度,使用傳統(tǒng)的IC集成器件封裝技術(shù)…[詳情]

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