中科院地質(zhì)地球所發(fā)明一種MEMS傳感器的集成封裝方法(2016-01-04)

目前，電子元器件芯片朝著越來(lái)越復(fù)雜的方向發(fā)展，而傳統(tǒng)的IC集成器件封裝和金屬管殼封裝都會(huì)帶來(lái)困難。例如MEMS傳感器，為了提高其性能，往往需要增加可動(dòng)質(zhì)量塊的厚度，使用傳統(tǒng)的IC集成器件封裝技術(shù)…[詳情]

汽車(chē)市場(chǎng)仍是MEMS壓力傳感器最大應(yīng)用市場(chǎng)(2013-10-28)

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)YoLEDeveloppement指出，MEMS壓力傳感器正在今日的產(chǎn)業(yè)界扮演重要角色，并因?yàn)槠涓吲d能、低成本與小尺寸等優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于不同領(lǐng)域；該機(jī)構(gòu)預(yù)期，MEMS壓力傳感器市場(chǎng)規(guī)?？捎?012年…[詳情]

MEMS壓力傳感器的發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析(2013-10-24)

傳感器應(yīng)用越來(lái)越廣泛，尤其是壓力傳感器、加速度計(jì)、微陀螺儀、墨水噴咀和硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)頭等。盡管隨著智能手機(jī)、平板電腦、汽車(chē)等產(chǎn)品的發(fā)展，MEMS傳感器市場(chǎng)規(guī)模十分壯大，發(fā)展十分迅猛?！?a href='http://www.bhmbl.cn/news/d32289.html' target='_blank' class='iii'>[詳情]