“工業(yè)無線WIA系統(tǒng)芯片研究與設(shè)計開發(fā)”通過技術(shù)驗收(2015-07-08)

6月30日，科技部高技術(shù)研究發(fā)展中心組織專家對國家高技術(shù)研究發(fā)展計劃（“863”計劃）課題“工業(yè)無線WIA系統(tǒng)芯片研究與設(shè)計開發(fā)”進行了技術(shù)驗收。浙江大學(xué)教授蘇宏業(yè)、大連理工大學(xué)教授仲崇權(quán)等專家組成…[詳情]

一季度全球芯片銷售額增長6%(2015-05-05)

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)周一發(fā)布的報告顯示，今年一季度全球范圍的半導(dǎo)體銷售額增長6%，至831億美元，主要得益于中國和美洲銷售額的增長。SIA首席執(zhí)行官John Neuffer表示：“盡管面臨宏觀經(jīng)濟挑戰(zhàn)，一季度…[詳情]

中國首條8英寸IGBT芯片線建成(2014-06-24)

【摘要】中國首條8英寸IGBT專業(yè)芯片線20日在中國南車株洲電力機車研究所有限公司建成，打破了國外在高端IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)芯片技術(shù)上的壟斷，對保障國民經(jīng)濟安全和推動節(jié)能減排具有重大戰(zhàn)略…[詳情]

首件國產(chǎn)高壓IGBT芯片通過鑒定(2013-09-16)

我國自主研發(fā)的高壓大功率3300V/50A IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）芯片及由此芯片封裝的大功率1200A/3300V IGBT模塊，今天通過專家鑒定。中國自此有了完全自主的IGBT“中國芯”?！?a href='http://www.bhmbl.cn/news/d24160.html' target='_blank' class='iii'>[詳情]